根据《财联社》报道，AI芯片产能战火正烧向后段封装，两名知情人士透露，台积电正与中国台湾载板大厂欣兴电子合作，研发一款技术路线对标英特尔EMIB的先进封装方案，内部工程师称之为「类EMIB技术」，目前已与部分客户初步沟通，但工程仍处在早期，尚无明确量产时程。台积电与欣兴均未置评。

封装曾是半导体制造中最常规的尾段工序，但AI加速器需把多颗运算裸片与HBM整合在同一封装体，线路互连密度与散热要求飙升，先进封装因此成为全产业最突出的产能瓶颈之一。

台积电现行CoWoS依靠处理器与存储器下方的硅中介层搭建全局高速互连，是英伟达、谷歌AI芯片的主流方案，英特尔EMIB则反其道而行，仅在裸片需要高速通讯处，于有机基板内嵌入微型硅桥，省去大面积硅层，配合复合供电等设计的下一代方案。

报道指出，英特尔正凭上述弯道切入封装。EMIB已吸引英伟达评估用于四颗GPU裸片同封装的下一代处理器，传经数月验证后已委托英特尔在2028年前完成逾300万颗自研AI处理器封装。

台积电总裁魏哲家日前在法说会直言，现有先进封装产能「极度紧张，已限制客户业务扩张」，等于为英特尔打开抢客窗口。即便客户先转封装，也能帮英特尔做技术落地展示、绑住关系，进而争夺晶圆代工订单。

对台积电而言，自行研发「类EMIB技术」是防守也是扩阵，既防英特尔借封装优势反向渗透前段代工，也顺应客户对「更多产能＋更多整合方案」的双重诉求。

报道指出，台积电这次牵手欣兴是关键信号。在EMIB架构下，载板需内嵌硅桥并连通上层元件，欣兴的ABF载板能力正好补上台积电在基板端的拼图。

分析人士指出，AI热潮正逼出封装「双轨制」：CoWoS守住旗舰训练芯片高地，类EMIB与面板级CoPoS则补齐大尺寸、成本敏感与供应链分散化需求。台积电不等产能缺口养大对手，先进封装军备赛已进入「前段制程＋后段整合」全端对决。