7月29日，数码博主@熊猫很禿然 在微博发文，曝光了小米平板8S Pro的完整硬件规格。这款即将推出的旗舰平板，有望成为继小米MIX Fold 5折叠屏手机之后，又一款搭载小米自研玄戒O3芯片的消费电子设备。

根据爆料信息，小米Pad 8S Pro的硬件配置已基本敲定：

屏幕：12.5英寸LCD面板，3.2K分辨率，较前代Pad 8 Pro的11.2英寸有所增大

前置摄像头：3200万像素高清自拍镜头，满足视频通话和线上会议需求

后置影像：5000万像素主摄+200万像素辅助摄像头组合

处理器：玄戒O3自研芯片

电池：12000mAh超大容量

快充：支持最高120W有线超级快充

该博主还在评论区透露，玄戒O3处理器"目前是平板和折叠屏先上"，预计折叠屏机型即为小米MIX Fold 5。

小米自研芯片的第二代旗舰

玄戒O3是小米自研芯片家族的最新成员。据上游半导体供应链流出的爆料，该芯片基于台积电最先进的3nm工艺打造，核心性能对比上一代玄戒产品有大幅跃升，同时高负载运行的功耗控制实现了明显下降，整体落地成熟度远超初代自研芯片产品。

作为参考，玄戒O1采用台积电第二代3nm工艺制造，配备10核CPU和16核Arm Immortalis-G925 GPU，安兔兔V10平均跑分约为250万分。玄戒O3在能效方面的提升尤为显著，这意味着在平板这类对续航和发热控制要求较高的设备上，用户体验有望得到明显改善。

雷军此前曾公开表示："玄戒O1是一款3nm的旗舰SoC，能做旗舰SoC的，全球只有4家公司，小米是中国大陆的唯一一家。"

玄戒O3落地节奏：平板→折叠屏→汽车

玄戒O3的落地节奏呈现出清晰的"平板+折叠屏先行"策略。据行业内部供应人士透露，玄戒O3只是小米今年计划推出的多款自研芯片之一，相关研发团队同步还在为自家造车业务研发专属的车载自研芯片，后续打磨优化完成后，会逐步落地到小米汽车的后续迭代车型当中，进一步打通小米全生态的自研算力布局。

这意味着，玄戒O3不仅是小米移动设备芯片战略的重要一步，更是其"人车家全生态"自研算力体系的关键拼图。

Pad 8 Pro对比Pad 8S Pro

作为对比，目前在售的小米Pad 8 Pro搭载11.2英寸3.2K高清护眼面板，使用高通骁龙8至尊版移动平台，内置10610mAh电池，支持120W快充，上市价格为2799元起。

Pad 8S Pro在屏幕尺寸（11.2英寸→12.5英寸）、电池容量（10610mAh→12000mAh）和处理器平台（高通骁龙8至尊版→玄戒O3）三个维度均有升级，堪称一次全面刷新。

与Pad 8S Pro一同被曝光的，还有搭载同款玄戒O3芯片的小米MIX Fold 5折叠屏手机。据此前爆料，该机将采用横置相机模组设计，搭载自研无痕铰链，采用侧边指纹识别方案，定位"万元档"价位。