当地时间7月23日，英特尔发布2026财年第二季度财报，实现营收161亿美元（约合1092.07亿元人民币），同比增长25%，创下公司过去15年以来最高的营收同比增速。

英特尔CEO陈立武在随后的财报电话会议上确认，下一代Intel 14A工艺将提前至2027年下半年开启风险试产，大规模量产定于2028年，较此前“2028年风险试产、2029年量产”的规划明显提前。

财报全线超预期，AI成核心引擎

本季度英特尔多项核心指标超出市场预期：调整后每股收益（EPS）达0.42美元，是市场预期的2倍；非GAAP毛利率41.8%，较指引高出约280个基点；经营现金流70亿美元。

驱动这一轮增长的核心引擎是AI。英特尔CFO大卫·津斯纳（David Zinsner）在电话会上披露，AI驱动业务同比增长超70%，AI相关业务已占英特尔总营收的约70%。Xeon 6系列处理器凭借在AI基础设施中的关键作用，成为公司史上出货速度最快的产品之一，服务器业务同比增长创历史新高。

代工部门（Intel Foundry）本季度营收58亿美元，同比增长31%，增速约为一季度16%的两倍，尽管运营亏损仍达21亿美元，但环比已收窄3.48亿美元。英特尔产品业务方面，客户端计算与物理AI事业部（CCPG）营收89亿美元，同比增13%，AI PC收入环比大增26%。

18A良率超预期，18A-P进入风险生产

在先进制程端，英特尔交出了一份颇为亮眼的成绩单。陈立武表示，18A制程目前产量超出内部目标约25%，环比增长超过50%，良率改善趋势良好，已支持Panther Lake等多款新产品进入量产。英特尔代工年初至今已将Panther Lake主力SKU的成本降低约50%，计划2027年实现进一步大幅降本。

更值得关注的是，英特尔本季度已启动18A-P制程的风险生产。该节点在保持与Intel 18A IP和设计兼容性的同时，提供额外的性能和功耗优势，是面向外部客户的具有竞争力的工艺节点，预计将于今年底前准备就绪，性能提升约5%。

在半导体行业中，“风险试产”（Risk Production）是一个产业标准术语，指新制程工艺尚未完全成熟时，提前启动小规模试产——将完整的芯片设计晶圆投少量生产，在实际生产运作中验证节点和制程设计套件（PDK）。客户通常使用风险试产来制造工程样品，以获得早期进入节点制程带来的上市时间优势。由于公司仍在改进制造技术和优化工具，这一阶段产量和芯片功能可能会低于原定标准，晶圆厂不会向客户提供像完全符合节点标准那样严格的产量目标或保证，但它是芯片从研发走向大规模量产的关键过渡阶段。

14A全面提速，PDK路线图清晰

作为英特尔未来的“王牌”，14A制程的研发进度超出预期。陈立武确认，14A在缺陷密度和晶体管性能两项关键指标上，均已超越18A同期表现；256 SRAM的良率、缺陷密度和性能均优于团队设定的严格计划节点。

按照最新时间表，2026年10月，14A的0.9版本PDK（制程设计套件）将交付外部客户（0.5版本PDK已向客户开放）；2027年下半年率先在英特尔内部产品上开启风险试产；2028年全面启动高容量量产（HVM）。

陈立武强调，英特尔已在第二季度做出决策，“完全承诺”于2028年使用14A进行大批量生产。值得注意的是，英特尔选择先在内部产品上推进14A风险试产，不仅是为了充分验证工艺潜力，更是为后续外部客户的全面采用奠定基础。

英特尔同步上调了资本支出预期：2026年全年资本支出将超200亿美元，2027年资本支出将显著高于2026年水平，绝大部分投向美国本土制造网络。相比2025年，2026年的设备投资将增加40%，重点投向Intel 3、18A和18A-P。

客户接洽势头强劲，先进封装订单积压

陈立武对14A的客户参与度增长表示满意：“我很高兴看到Intel 14A在客户合作方面势头强劲，并且我越来越相信，14A将在性能、功耗、密度、成本和进度等关键方面成为极具竞争力的制程产品。”

在先进封装领域，EMIB-T封装与长期产能协议（LTA）的爆发式增长，正在成为英特尔（Intel）代工业务最具韧性的营收获利支柱。相较于前沿制程（如18A、14A）漫长的验证周期，先进封装由于能直接解决当前 AI 芯片的产能瓶颈，正以更快的速度转化为英特尔的实际现金流。

毫无疑问，14A若在2028年如期实现大规模量产，将有望在时程上追平台积电顶尖制程，对全球晶圆代工格局产生深远影响。

展望第三季度，英特尔给予营收指引158亿至168亿美元（中值163亿），远超分析师预期的151亿美元；调整后EPS指引0.38美元，同样大幅高于市场预期。