韩国半导体材料与组件制造商海成DS（Haesung DS）据悉已将长鑫存储纳入DDR5封装基板客户名单，并计划随着DDR5业务扩大，进一步评估面向DDR6高层数产品的面板式生产方案。

消息称，海成DS于2026年第一季度通过长鑫存储的DDR5封装基板认证测试，第二季度已开始小规模供货并贡献营收，预计2027年供应量将进一步扩大。不过，双方目前均未公开确认这一合作关系。

长鑫存储正持续扩充DDR5和LPDDR5X产品线，并推动DRAM产能提升。此前消息显示，长鑫存储计划通过新建工厂等方式，将DRAM月产能提高至约60万片晶圆。不过，公司第一季度DDR5生产良率仍处于较低水平。

海成DS的封装基板业务主要采用卷对卷生产工艺。该工艺通过卷材连续传送完成生产，具备较高生产效率，并可稳定控制铜层厚度和产品尺寸，适合DDR4、DDR5所使用的单层及低层数封装基板大规模生产。

海成DS在今年5月的投资者交流资料中表示，新的DDR5产品自第二季度起加快量产，但未披露具体客户。公司预计，与主要客户协商后的产品涨价以及下半年出货量增长，将推动封装基板业务改善。

目前，海成DS相关产线利用率约为60%至70%，仍有空间承接新增订单，因此公司2026年暂不需要进一步扩充现有产能。

不过，随着电路层数增加，卷对卷工艺的生产效率和盈利能力会逐渐下降。为应对下一代DRAM对更复杂封装基板的需求，海成DS正考虑导入面板式生产，用于制造层数更高、附加值更高的封装基板，包括DDR6相关产品。

三星电子、SK海力士和美光目前均在开发DDR6，业内预计相关产品可能于2028年至2029年前后实现商业化。

海成DS据悉正在内部评估约1500亿韩元的面板式生产设备投资，投资规模最高可能达到约2000亿韩元。相关设备计划安装在公司昌原工厂现有空间内，无需新增土地或建设新厂房。不过，公司尚未正式公布最终投资决定。

财务数据显示，海成DS第一季度实现营收1887亿韩元，同比增长37.2%；营业利润为110亿韩元，去年同期为4亿韩元。