2026年7月15日，深圳证券交易所上市审核委员会2026年第43次审议会议结果显示，珠海越亚半导体股份有限公司（以下简称“越亚半导体”）创业板IPO成功过会。

越亚半导体主要从事先进封装关键材料和产品的研发、生产及销售，产品类型涵盖射频模组封装载板、ASIC芯片封装载板、倒装芯片球栅阵列（FC-BGA）封装载板、电源管理芯片封装载板和嵌埋封装模组。产品主要应用于射频前端、高性能计算、CPU/GPU/ASIC等处理器、网络连接和电源管理领域，终端覆盖手机、平板电脑等便携式消费电子产品，以及AI服务器、算力中心和通信基站等场景。其中，公司“射频功率放大（RFPA）封装载板”入选工业和信息化部办公厅、中国工业联合会组织开展的2022年第七批国家级“制造业单项冠军产品”。

公司在先进封装技术上持续突破：2009年实现射频模组封装载板产业化，2017年实现嵌埋封装模组产业化，2021年量产FC-BGA封装载板。越亚半导体拥有独立自主知识产权的铜柱技术，并基于该技术研发出主被动元器件混合嵌埋封装技术，是全球少数实现嵌埋芯片技术产业化的公司之一，能够将晶圆及被动元器件嵌埋于载板内，大幅减小封装面积、提升模组性能。

面向下一代通信和AI技术，公司在模拟芯片领域已量产用于5G射频功率放大器及其模组的封装载板，以及用于5G通信基站和AI服务器的电源管理模组；在数字芯片领域，已量产用于3纳米节点的ASIC芯片封装载板和中高端CPU/GPU的FC-BGA封装载板。同时，5G毫米波射频模组封装载板、应用于Chiplet封装和高端处理器的高阶FC-BGA封装载板等产品已处于客户样品认证阶段。

公司深耕射频前端和电源管理类模拟芯片市场，同时积极开拓以高性能计算为代表的数字芯片市场，已成为具有一定国际竞争力的封装载板企业，产品获A公司、威讯（Qorvo）、德州仪器（TI）、展讯通信、卓胜微、唯捷创芯、芯原微等境内外优质客户广泛认可，并形成稳定供应关系。公司拥有铜柱法技术、无芯封装载板技术、高密度超薄mSAP载板及其延伸技术、板级嵌埋封装技术、FC-BGA载板制造及其延伸技术、大尺寸多元器件嵌埋集成技术等自主核心技术，可实现微型化、低损耗、高散热、高功效等良好产品性能。

财务数据显示，报告期内公司IC封装载板收入分别为148,439.66万元、151,817.63万元和138,430.13万元，占主营业务收入比例分别为90.42%、88.37%和69.54%；嵌埋封装模组收入分别为15,725.46万元、19,981.83万元和60,631.42万元，占主营业务收入比例分别为9.58%、11.63%和30.46%。

根据计划，公司拟募资12.24亿元，用于面向AI领域的高效能嵌埋封装模组扩产项目、研发中心项目及补充流动资金。