7月9日，华为计算公众号消息，由全球计算联盟指导、Open AI Infra社区主办的超节点与GW级AIDC技术论坛暨Open AI Infra社区半年工作会议在北京举行。

图片来源：华为计算

会上，华为联合中国移动研究院、京东云、百度、中国电子技术标准化研究院、中兴软件、新华三、光迅科技、纳真科技、华工正源、曦智科技、华丰科技、Yamaichi、Hirose、Molex、立讯技术、庆虹电子、傲科光电子（西湖大学光电研究院）、新微科技、集益威半导体等产业链伙伴，共同启动OPEN NPO项目，并发起国内首个NPO光互连MSA(Multi-Source Agreement，多源协议)，旨在构建开放统一的技术标准体系，加速下一代高速光互连技术创新与产业协同。

NPO又称近封装光学，英文全称为Near-Packaged Optics，该技术将光引擎从传统交换机前面板的可插拔位置，迁移至更靠近交换芯片或计算芯片的PCB区域，但光引擎与芯片仍保持独立的封装体，通过短距高速走线实现连接。

这种架构介于传统可插拔光模块与完全共封装的CPO之间，其优势在于可缩短电气传输距离、降低功耗，同时保留模组化、可维修性与多供应商竞争弹性。

据TrendForce集邦咨询观察，在AI训练与推理需求快速扩张情况下，NPO成为多数云端服务供应商（CSP）的近中期过渡方案。

Alibaba（阿里巴巴）、Tencent（腾讯）等CSP已视其为近中期主轴，并通过通信开放数据中心委员会推动相关开放标准。Meta与Microsoft（微软）亦倾向优先布局NPO，借由OCI-MSA（光运算互连多供应商标准协议）推进开放互连生态。Amazon（亚马逊）采取多供应商策略，与STMicroelectronics（意法半导体）合作布局NPO。

而对于此次合作项目，华为表示，国内首个NPO光互连MSA项目的启动，将推动高速光互连关键技术创新，构建开放共享的标准协同机制，加速NPO技术规模化商用，在国内打造自主开放的高速光互连产业生态。

按照项目规划，OPEN NPO项目将于2026年第三季度发布首版技术规范，并完成NPO及电连接器产品样品适配和全场景测试。

2027年上半年，项目将进一步完善协作机制和产业生态，推动NPO技术实现规模化商用。

随着大模型训练、超节点和超大规模智算集群快速发展，高带宽、低时延、低功耗互连网络正成为释放AI算力的重要基础。国内首个NPO光互连MSA的落地，有望加速我国在高端算力基础设施领域的自主可控进程。（来源：华为计算、集邦光通信整理）