据报道，应用材料CEO Gary Dickerson表示，为确保产能扩张顺利推进，芯片制造商正向设备供应商分享未来两年甚至更长时间的设备需求展望。这一信号显示，由人工智能投资热潮推动的半导体资本开支周期，持续时间可能长于外界此前预期。

Dickerson表示，作为美国最大的芯片设备制造商，应用材料对未来两年的需求已有“极为清晰”的判断，部分客户甚至已经向公司提供截至2030年的方向性展望。

“我们最大的客户正在向我们提供更长期的可见度，因为他们知道，设备交付和产能建设一样，都需要一定提前期。”Dickerson称。

他进一步表示，未来8个季度的需求可见度非常高，即便是三年后的预测也更加精准；再往后的时间维度，则更多是方向性判断，但应用材料仍能提前掌握客户未来投资的大致方向和规模。

应用材料为全球主要芯片制造商供应设备，客户包括台积电、三星电子、英特尔、SK海力士、美光和铠侠等。该公司近期在新加坡启用了投资5亿美元的生产设施，并正在大幅提升产能，以满足持续增长的市场需求。

半导体设备需求长期被视为行业对未来产能扩张信心的重要风向标。客户需求可见度提高，意味着当前芯片景气周期可能比此前预期更具持续性。

根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）的预测，2026年全球半导体市场营收有望首次突破1.5万亿美元。此前市场曾预计，全球半导体营收要到2030年才会跨过1万亿美元关口。推动这一增长加速的主要因素包括大规模AI基础设施投资以及存储器价格大幅上涨。预计到2027年，全球半导体市场规模将进一步增长至1.9万亿美元以上。

Dickerson自2013年起担任应用材料CEO。他表示，预计行业强劲增长将持续数年。

“计算的普及程度以及计算需求是前所未有的。”Dickerson表示，“我非常有信心，未来很多年内，这种计算需求都将以极快速度增长。”

应用材料表示，用于先进逻辑芯片和先进存储器制造的设备是公司增长的重要驱动力，而先进封装设备则是半导体行业增长最快的领域之一。随着通过缩小制程线宽来提升芯片性能的传统路径变得更加困难，将多种不同类型芯片像“乐高积木”一样连接成一个系统的封装技术，正成为推动性能提升的关键方向。

Dickerson表示：“如何把计算组件连接在一起，将成为整个半导体行业最令人兴奋、增长最快的领域之一。”应用材料此前预计，其芯片封装设备业务今年将增长50%。

与ASML、泛林集团、东京电子等同行一样，应用材料也面临对华出口管制收紧的影响，最先进设备对中国销售受到限制。不过Dickerson表示，他并不十分担心这会影响整体需求。2025年，应用材料来自中国市场的收入占比为30%，低于2024年的37%。

Dickerson称，晶圆厂制造设备增长中，超过80%来自先进制程芯片领域。而应用材料在中国的主要客户更多集中于互联设备、通信、汽车及功率传感器等增长相对较慢的领域。

“这一领域的增长速度不会那么快，但它仍然是一个重要市场，我们也在其中推动大量创新。”他说。

谈及美国推动关键半导体制造回流本土，Dickerson表示，这一趋势正在明显加强，但相关基础设施仍需进一步完善，才能跟上不断增长的需求。

他表示：“供应链本地化将继续非常重要，但要真正实现产能爬坡，还需要人才、能源、水资源和材料等多方面支撑。”（校对/赵月）