7月8日，深圳基本半导体股份有限公司正式在香港联合交易所主板挂牌上市，成为港股市场首个"碳化硅芯片IPO"。公司发行价每股31.62港元，首日开盘报34.120港元，较发行价上涨7.91%，盘中一度冲高至36.30港元，涨幅超过14%。截至首日收盘，股价报35.32港元，涨幅11.70%，总市值约107.5亿港元。
基本半导体的上市之路并非一帆风顺。作为内地第三代半导体碳化硅领域首家申报港股IPO的企业，公司于2025年5月27日正式向港交所递交招股书，此后经历三度递表，终于在今年7月成功挂牌。
此次IPO获得市场热烈追捧。公司全球发售2738.62万股H股，所得款项净额约7.66亿港元。其中，香港公开发售股份获认购4812.72倍，国际发售获认购2.98倍。不过，公司本次招股未引入基石投资者。
基本半导体成立于2016年，总部位于深圳坪山区，创始人、董事长兼CEO为汪之涵。招股书显示，汪之涵通过青铜剑科技及控制的数家实体，合计可控制公司45.98%的投票权。
公司自成立以来完成多轮融资，所得现金净额合计约10.32亿元，投资方阵容涵盖多家产业资本：博世创投、广汽智行、中车青岛、闻泰科技等。这些股东背景与基本半导体的下游应用场景——新能源汽车、轨道交通、工业控制——高度契合。
基本半导体能成为首家登陆港股的碳化硅企业，核心在于其相对完整的产业链布局和车规级产品验证能力。
公司采用IDM（垂直整合制造）模式，业务覆盖碳化硅芯片设计、晶圆制造、模块封装及栅极驱动设计与测试全流程。相比纯设计或纯封装模式，IDM有助于研发、工艺、制造和产品验证形成闭环，更利于围绕车企和工业客户需求进行定制化开发。
在产能布局方面，公司拥有深圳光明晶圆制造基地、无锡模块封装基地及坪山测试基地。截至2025年底，光明基地产能利用率68.9%，坪山测试基地91.5%。
在客户验证方面，公司碳化硅整车解决方案已装车超过14万辆新能源汽车，适配400V、800V两大平台，覆盖10余家车企的50余款车型。累计出货碳化硅器件超3000万颗。产品应用场景涵盖新能源汽车、光伏储能、工业控制、轨道交通、数据中心五大核心领域。
据弗若斯特沙利文数据，按2024年收入计，基本半导体在中国碳化硅功率模块市场排名第六，市场份额2.9%，在中国公司中排名第三；在中国碳化硅分立器件市场和功率半导体栅极驱动市场均排名第九，市场份额分别为2.7%和1.7%。
不过，行业格局仍由国际巨头主导。中国碳化硅功率模块和分立器件市场中，前三大国际厂商的市场份额分别达到54.6%和50.0%。国内厂商虽已入局，但在工艺平台、制造经验和规模效应上仍需积累。
与资本市场的热烈反应形成对比的是，基本半导体尚未实现盈利。
2023年至2025年，公司营业收入分别为2.21亿元、2.99亿元、3.11亿元，2025年同比增速已放缓至约4.1%。同期净亏损分别为3.42亿元、2.37亿元、3.35亿元，三年累计亏损超9亿元。毛损方面，2023年毛损率高达59.6%，2024年和2025年分别为9.7%和10.9%，虽大幅改善但仍未转正。
经营现金流持续为负：2023年至2025年经营活动所用现金净额分别为-1.20亿元、-2407万元和-1.12亿元。截至2025年底，公司流动负债净额2.79亿元，资产净值仅1379万元。
收入结构上，2025年碳化硅功率模块收入1.22亿元（占比39.3%），功率半导体栅极驱动收入1.03亿元（占比33.0%），碳化硅分立器件收入5839万元（占比18.8%）。
对于重资产的IDM企业而言，产能利用率直接影响单位成本和毛利率。2025年，公司无锡模块封装基地产能利用率由2024年的52.6%降至40.0%，公司解释称主要由于客户需求变化，尤其是车规级碳化硅功率模块需求变化导致产量较低。产线利用率不足会拖累折旧摊薄和毛利率修复。
本次IPO募资净额约7.66亿港元，具体用途为：60%用于扩大晶圆及模块生产能力以及购买及升级生产设备；20%用于新碳化硅产品研发及技术创新；10%用于拓展全球分销网络；10%用于营运资金。
碳化硅作为第三代半导体材料，具备高击穿电场、高热导率、宽禁带等特性，在新能源汽车、光伏储能、工业控制、数据中心等高压高频场景中替代传统硅基器件的趋势明确。
据弗若斯特沙利文数据，碳化硅在全球功率器件市场的渗透率已由2020年的1.4%增至2024年的6.5%，预计到2029年将达到20.1%，全球市场规模预计达到1106亿元。中国市场规模预计从2024年的69亿元增长至2029年的428亿元。
当前，碳化硅赛道正处于从技术导入期向规模化应用期过渡的关键阶段。基本半导体此次成功上市，有望借助资本力量加速产能扩张、技术迭代和客户导入，推动公司发展进入新阶段。但能否在持续亏损和激烈竞争中实现盈利拐点，将是市场长期审视的核心命题。
来源：电子工程专辑
