近日，一篇题为《7月1日新规正式落地！新车智驾芯片自主化率不低于70%》的文章在网络广泛传播。文中声称“7月1日，工信部联合市监总局出台的《新能源汽车车规级AI芯片技术规范》正式强制执行”，且“国内生产、销售的所有新能源乘用车，智驾芯片全链路关键技术自主化率必须达到70%以上，不达标车型禁止申报、生产、上牌”，引发行业从业者与购车消费者的广泛讨论。

7月7日，中国互联网联合辟谣平台（“全国网络辟谣”）发布官方澄清：经工业和信息化部核查，官方并未发布过上述文件，也从未就新能源车芯片技术自主化率作出规定，网传信息属于不实谣言。

谣言为何引发关注？

这一虚假消息之所以能快速扩散并引发热议，并非毫无现实依托，而是精准契合了当前产业的多重情绪与预期。

其一，智驾芯片国产化是明确的产业大趋势，市场对政策引导存在普遍预期。近年来国产智驾芯片实现爆发式增长，装车率持续攀升，叠加全球供应链波动背景下的安全诉求，行业对政策性支持与引导有所期待，谣言恰好击中了这一心理预期。

其二，官方支持产业发展的导向被过度解读。今年3月17日，工业和信息化部、国家发展改革委、市场监管总局联合召开新能源汽车行业企业座谈会，明确提出要加快补齐汽车芯片、基础软件等短板，推动扩大应用规模、迭代提升质量性能。这类支持性政策被部分自媒体断章取义，歪曲为“强制准入门槛”，放大了政策力度与约束力。

其三，流量逻辑下的焦虑营销驱动。新能源汽车与芯片均为行业高关注度赛道，炮制“新规落地”“行业洗牌”等强刺激表述，极易引发从业者焦虑与大众讨论，实现流量的快速裂变传播。

无强制自主化红线

截至目前，我国从未出台过涉及智驾芯片自主化率的强制性准入政策，产业发展始终坚持市场化推进路径。

国家层面主要通过产业基金、技术专项、税收优惠等方式鼓励芯片研发攻关，支持企业突破技术瓶颈、实现量产落地。前述三部委座谈会也明确了“加快自动驾驶技术攻关突破，优化准入试点流程、加快相关标准制定”的工作方向，核心目标是补短板、促创新，而非设置硬性自主化指标。

业内观点指出，车规芯片产业链条长、技术壁垒高、验证周期长，硬性设置全链路自主指标既不具备当前的产业基础，也会制约智能驾驶技术的快速迭代，不符合产业发展的客观规律。

中国智驾芯片产业现状

中国成全球核心增长极

中国是全球智驾芯片最大的消费市场与增长引擎。根据Frost & Sullivan测算，2024年全球车规级SoC市场规模已达762亿元，到2028年将增长至2053亿元，复合增长率29%；其中中国市场2024年规模为376亿元，2028年将达到1020亿元，占全球市场份额的50%。

伴随“智驾平权”浪潮，智驾功能快速向中低端车型下沉，带动芯片需求持续放量。2025年上半年，中国新能源乘用车ADAS装车率已达82.6%；全年高算力智驾芯片（>100TOPS）终端交付量突破440万辆，在智驾域控制器方案中占比超64%。

国产力量占据半壁江山

当前中国智驾芯片市场已从海外厂商主导，转向国产与海外品牌多元竞争的新格局，国产厂商份额持续攀升。第三方芯片阵营中，地平线、华为是国产核心力量。地平线征程6系列覆盖80TOPS到560TOPS的全算力区间，2025年已获得超20家车企合作、定点超100款车型，征程系列芯片累计量产突破1000万套，连续两年蝉联自主品牌ADAS市场份额第一。

（地平线征程6系列芯片）

华为通过“昇腾芯片+ADS智驾系统”的一体化方案，在高阶智驾市场占据核心席位。地平线、华为与英伟达三家合计占据约90%的高阶智驾芯片市场，形成“三国杀”格局。

与此同时，头部车企自研芯片成为新趋势。蔚来神玑NX9031是全球首颗量产5nm智驾芯片，累计出货超55万颗。小鹏图灵芯片单颗算力750TOPS，已实现向外部车企供应。理想马赫M100单颗算力达1280TOPS，预计2026年量产上车。比亚迪2026年5月发布4nm制程的璇玑A3芯片，单颗算力约700TOPS，已开启规模化量产。

突破三大核心环节

尽管国产智驾芯片设计端进步显著，但站在全产业链视角，我国车规芯片仍有多个关键环节依赖外部供给，是未来产业攻坚的核心方向：

第一，高端晶圆制造环节。当前国内量产的高端智驾芯片普遍采用海外晶圆厂的先进制程代工，本土车规级先进制程晶圆制造能力仍有较大差距，是全链路自主的核心瓶颈。

第二，车规级EDA工具。芯片设计必备的电子设计自动化工具，高端车规场景仍以海外厂商产品为主，国产EDA在车规级全流程覆盖、先进制程适配等方面仍需持续追赶。

第三，核心IP授权。芯片设计中的核心处理器IP、接口IP等，仍大量依赖海外授权，自主可控的高端车规IP体系尚未完全建立。

除此之外，车规级基础软件生态、功能安全认证体系的配套完善，也是产业实现全链路自主需要补齐的重要板块。