基于应对英特尔（Intel）EMIB-T的竞争，摩根士丹利（大摩）证券指出，台积电的CoPoS技术量产时程有可能会提前到2028年，以期满足采用2nm或以下先进制程的GPU或AI ASIC需求，特别是英伟达（NVIDIA）下世代Feynman架构GPU。

大摩大中华区半导体主管詹家鸿在最新释出的「亚太科技产业」报告中指出，CoPoS利用大面积重布线层（RDL），能打破传统硅中介层的掩模尺寸极限，实现超大面积整合，对需要塞入多颗大型芯片的次世代AI系统极具吸引力。

CoPoS的优势虽在于大尺寸下的扩展性与潜在的成本效益，然而，成熟度目前仍不及CoWoS，且互连密度也较低，因此，目前还不是最需要极致频宽介面的理想选择，且在生态系统与可制造性方面也仍在演进发展中。

不过，考虑到近期芯片设计对更大尺寸的需求，及来自英特尔的竞争压力，詹家鸿认为台积电CoPoS的量产时程有可能会被提前至2028年，以期能满足那些采用2nm或以下先进制程的GPU或AI ASIC等需求。

根据大摩的调查显示，英伟达次世代Feynman GPU已确定将导入CoPoS架构。不过，2028年的第一代Feynman预计先采用3D堆叠搭配碳化硅（SiC）载板散热；2029年的Feynman Ultra则将全面引进CoPoS技术。

詹家鸿指出，台积电CoPoS生产基地主要为台南AP7厂区，除将与日系载板大厂Ibiden（揖斐电）合作外，也将与群创合作，群创台南厂主要负责玻璃面板上进行TGV（玻璃通孔）制程，TGV投产时间很可能落在2028年。

大摩科技产业分析师杨泓极指出，对群创而言，主要的挑战在于TGV的形成以及随后的镀铜制程，因为这些技术并不属于常规显示器面板生产的一环。而根据了解，群创将需要为玻璃核心采购全新设备。

负责追踪大中华区载板企业的大摩科技产业分析师高燕禾则指出，未来除了揖斐电之外，不排除还会有更多的载板厂商加入供应玻璃核心基板的行列。