7月6日，覆铜板行业龙头广东建滔积层板销售有限公司正式向全渠道客户发出最新涨价通知，宣布自即日起新接订单全面执行新价格体系。这是建滔积层板2026年以来发出的第六张涨价函，距离上一轮调价仅相隔20天，行业涨价节奏持续提速。
根据通知内容，本次调价覆盖多款核心产品：FR-4板材（1.3mm以上厚度）上调15%，CEM-1/22F系列板材上调10%，PP半固化片上调15%；铜箔加工费同步上调，1.5oz以下规格加价5元/KG，2oz以上规格加价8元/KG。建滔方面表示，此次涨价的核心原因是近期市场需求持续攀升，带动上游玻璃布、铜箔等核心主材供应日趋紧缺、价格大幅上涨。
建滔积层板隶属于建滔集团，是全球规模最大的刚性覆铜板生产商，主营覆铜板、半固化片、铜箔加工等PCB产业链核心上游材料，是电子制造业基础材料环节的核心供应商，其调价动作通常被视作覆铜板行业的风向标。
（本轮涨价涉及的部分FR-4产品）
业绩层面，花旗银行6月15日发布的研报显示，受益于行业景气度上行，建滔积层板盈利规模实现高速增长。花旗预测，公司2026年上半年收入将增长74%至166亿港元，净利润将增长273%至34.8亿港元，净利率从9.7%飙升至20.9%；毛利率方面，2026年预计达到33.7%。基于行业涨价趋势，花旗当时已将建滔积层板2026至2028年盈利预测提高6%至18%。
2026年以来，建滔积层板已累计发布六轮涨价通知，调价间隔持续缩短，单次涨幅逐步扩大，反映上游成本与下游需求的双重压力持续加码。
3月10日：板材及PP产品价格统一上调10%，主要受上游原材料价格上涨推动。
4月3日：板材及PP产品再次上调10%，成本端压力持续向下游传导。
4月28日：板材与PP产品各上调10%，原材料价格高企、供应紧张的局面未得到缓解。
5月27日：板料价格上调10%，PP半固化片上调20%，官方给出的理由为"铜价高企，玻璃布价格持续上涨且供应十分紧张"。
6月16日：所有厚度FR-4覆铜板及PP半固化片统一上调15%，涨价理由仍为铜价高企、玻璃布价格上涨且供应紧张。至此年内五轮调价后，FR-4覆铜板累计涨幅已超55%，PP半固化片累计涨幅超70%。
7月6日：第六轮涨价落地，调价范围新增铜箔加工费，官方表述中新增"市场需求持续攀升"的内容，显示需求侧拉动已成为涨价的核心动力之一。
从调价节奏看，本轮周期内调价间隔从最初的近一个月逐步缩短至20天；单次涨幅从普遍10%扩大至15%，部分PP产品曾单轮上涨20%，行业供需紧张程度持续加剧。
作为行业龙头，建滔的调价具备较强的示范效应。市场普遍预期，生益科技、金安国纪等国内覆铜板厂商大概率将同步跟进调价，新一轮行业性涨价正在路上。
事实上，PCB产业链上下游多个环节早已开启涨价潮：
上游原材料端：电子布大厂富乔工业自7月1日起执行新价格，面向传统PCB的普通E-glass电子布统一涨价30%，面向AI服务器的高端Low DK2电子布涨价15%。日本半导体材料企业Resonac、三菱瓦斯化学也分别在今年3月、4月宣布，铜箔基板、黏合胶片、树脂基材等产品全面涨价30%以上。
下游PCB制造端：木林森、和盈电路、嘉立创等国产PCB厂商均已发布涨价函，均将"原材料价格持续大涨且货源紧缺"作为调价的核心原因。
（木林森短时间接连两次发布涨价函）
本轮PCB产业链涨价的内在驱动力已发生根本性转变。2024年上半年的行业涨价主要由铜、金等大宗商品价格暴涨引发，属于成本推动下的被动传导；2025年下半年至今，AI服务器、高速交换机以及新一代数据中心建设需求实质性放量，需求侧爆发成为涨价的核心动力，行业也从被动转嫁成本转向具备主动提价能力。
当前行业供需格局持续偏紧：供给端，电子玻纤布织机产能扩张有限，未来两年供需紧张状态难以彻底缓解，同时高端铜箔生产设备依赖进口、交付周期长且工艺难度高，短期内高端产能难以快速释放；需求端，AI服务器与高速交换机对高频高速覆铜板的需求仍在加速放量，高毛利的AI专用CCL产品持续挤占传统产能。
与此同时，行业也存在一定的博弈与波动。在半导体载板细分领域，上下游价格博弈已进入白热化：韩国主要半导体基板制造商正与三星电子、SK海力士就下半年供货价格展开谈判，下游芯片厂商以"原材料价格企稳"为由要求降价，基板厂商则仍面临原材料采购成本高企的压力。
长远来看，电子材料领域正迎来新旧动能切换的节点。随着高端无碱玻璃基板核心专利陆续到期，以TGV玻璃通孔技术为核心的玻璃基板成为先进封装领域的重要技术方向，有望在大尺寸AI芯片封装中逐步替代传统有机基板，为电子材料行业打开新的增长空间。
来源：电子工程专辑
