7月1日，华润微电子正式向全渠道客户下发产品调价通知，宣布当日起旗下全部产品线统一上调价格，涨幅最低15%。本次调价为公司2026年第二轮全品类提价，此前在2月1日，华润微已启动首轮全品类调价，上调幅度为10%起。调价核心源于全产业链成本持续走高，叠加功率半导体供需缺口持续扩大，企业内部降本空间已完全见底。

根据调价函内容，上游半导体基础原材料、贵金属、封装辅材、跨境物流成本全线持续上涨，晶圆制造、封测全链路生产成本刚性抬升，同时上游物料保供压力加大、断料风险提升。

华润微表示，公司长期通过工艺优化、精益生产压缩内部开支，当前可挖掘的降本空间已达上限，难以独自消化持续叠加的经营压力，经管理层审慎研究后决定启动全系列产品调价。

调价后，专属客户经理将一对一对接各料号精准调价明细，公司也承诺将持续加大技术研发投入、稳步扩充自有晶圆产能，以稳定供货交付与产品品质回馈合作伙伴。

国内IDM功率半导体龙头

华润微电子是国内少数拥有芯片设计、掩模制造、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化运营能力的IDM（垂直整合制造）半导体企业。公司主要聚焦功率半导体、智能传感器与智能控制领域，并对外提供晶圆制造、封装测试及掩模制造等一体化服务。

根据行业机构统计，华润微在多个细分领域位居国内前列：中国MOSFET市场排名第一、中国掩模制造企业排名第一、中国MEMS（微机电系统）市场排名第三，在中国半导体功率器件企业中排名第二。产能方面，公司6/8/12英寸自有产线目前全线满载，在手待交付订单规模创阶段新高，订单最长能见度达9个月，热门功率芯片交付周期超一年。

华润微6月发布的投资者关系活动记录表显示，自首轮调价以来，公司已与产品客户及制造服务客户进行专项沟通，调价策略推进有序。6月以来公司已启动第二轮价格谈判，此轮涨价会在第一轮基础上扩大产品和客户覆盖度，其中 AI 服务器高压功率器件、车规与储能IGBT等高紧缺型号涨幅普遍高于15%。公司表示，将充分利用当前产能紧张带来的有利时机，持续推进谈判工作，以核心产品为重心，逐步扩大涨价的覆盖范围。

行业二次涨价潮开启

进入2026年下半年，全球半导体行业迎来年内第二轮价格调整窗口。除华润微外，已有多家功率半导体头部企业完成年内第二轮调价，国内代表厂商包括士兰微、芯联集成等，海外龙头英飞凌也已同步落地两轮价格调整。

其中芯联集成宣布自2026年第三季度起产品价格上调15%至25%，这是其继一季度调整8英寸MOSFET产品线价格后的年内第二次调价。

士兰微在2月启动功率器件调价后，于7月1日同步开启新一轮涨价；英飞凌在年初调整部分产品价格后，于5月下发通知，宣布7月1日起再次对旗下部分产品实施价格调整。

业内分析指出，本轮涨价过程中，具备IDM全产业链能力的头部企业成本传导能力更强，市场份额也将进一步集中。

成本与需求双向共振

2026年功率半导体两轮涨价成本驱动各有不同，年初首轮调价主要受金、铜等封装大宗金属涨价带动，推高封测环节成本。年中第二轮涨价压力集中在晶圆制造端，特种气体供给紧张抬升代工成本，并沿产业链向下传导，叠加地缘冲突带来能源、物流成本持续走高，各大厂商内部降本空间已触及上限，无法自行消化全部成本压力。

需求层面，AI数据中心是本轮功率半导体行情最核心的增量来源。AI算力集群功耗大幅提升，单机搭载的功率半导体数量翻数倍，高压MOSFET及电源管理芯片需求呈现井喷态势。同时新能源汽车、储能、高端工控等领域需求持续放量，进一步拉大供需缺口。

（AI数据中心示意图）

目前主流功率半导体交付周期已普遍拉长至30周以上，部分高压器件交期更长，行业已出现“分货”模式，即货源紧张时企业优先向头部核心客户分配货源。下游客户普遍在原有需求基础上超额备货，备货比例上浮20%至30%，再度加剧供需紧张的态势。

业内分析指出，本轮涨价与2021年的行业涨价存在本质区别，由上游成本刚性上涨、下游结构性长期需求双因素驱动，客户均基于实际生产需求下达订单，不存在非理性囤货行为，中长期价格体系具备高度稳定性。在AI算力与新能源长期增量需求的支撑下，本轮功率半导体的涨价周期有望延续至2027年。