7月1日，首尔瑞草区三星电子总部，一年一度的SAFE（三星先进晶圆代工生态系统）论坛如期举行。在此次论坛上，三星电子晶圆代工设计平台开发团队副总裁申钟信在现场重申：1.4nm工艺（SF1.4）正在稳步推进，2029年面向主要客户量产，增强版SF1.4+则定在2030年。

这是三星继去年将原定2027年的1.4nm量产节点推迟到2029年之后，再次对外确认这一修订后的时间表。

在先进制程规划方面，三星给出了清晰的时间表。申钟信在论坛上表示：“SF1.4正在稳步研发中，目标是在2029年面向主要客户投入量产。基于SF1.4的增强版SF1.4+计划于2030年投入量产。”这一计划明确了三星在1.4nm节点的推进节奏。

此前，三星曾在2022年宣布计划于2027年量产1.4nm工艺，后于去年将目标推迟至2029年。从全球竞争格局来看，三星2029年的量产目标落后于台积电（计划于2028年量产A14工艺），但与英特尔（计划于2029年全面投产14A工艺）的路线图基本一致。

随着工艺节点不断缩小，设计与制造协同优化的重要性日益凸显。申钟信强调，Plus节点通过在保留现有知识产权（IP）基础设施的同时应用设计技术协同优化（DTCO）和额外的工艺改进，提高了良率、功耗、性能和面积（PPA）。他指出：“从SF2过渡到SF2P时，功耗降低了26%，运行频率提高了15%，其中一半以上的收益都归功于DTCO。”

在AI芯片关键配套方面，三星展示了其扩展片上静态随机存取存储器（SRAM）以增强人工智能半导体竞争力的战略。申钟信透露：“英伟达（Nvidia）的Rubin图形处理器（GPU）每个芯片集成了约128兆字节（MB）的SRAM，而最近采用三星4纳米工艺制造的语言处理器（LPU）则集成了超过500MB的SRAM。”

他进一步表示：“这一趋势未来还会进一步加速。”通过在芯片上集成更多SRAM，可以有效减少数据传输，从而显著提升AI计算性能和能效。

针对市场需求庞大的2nm工艺，三星也公布了完整的演进路线。该平台将经历SF2、SF2P、SF2P+和SF2X四个阶段的演进。其中，SF2P+计划于2027年至2028年间实现量产，随后是专门针对人工智能（AI）和高性能计算（HPC）应用优化的SF2X。三星表示，未来各代工艺将最大限度地保持与现有IP的兼容性，使客户能够继续利用之前的设计资源，降低开发成本。

此次SAFE论坛不仅是技术发布会，更是生态集结的盛会。三星展示了与国内设计解决方案合作伙伴（DSP）的紧密合作成果。

其中，ADTechnology Co., Ltd.表示正在基于三星的2nm工艺开发人工智能基础设施平台；Gaonchips Co., Ltd.正利用2nm工艺开发人工智能和高性能计算项目；CoAsia Nexell Co., Ltd.推出了面向高带宽内存（HBM）和高速接口的先进封装平台；Semifive Inc.则在开发基于3D IC的逻辑和内存集成解决方案。此外，Rebellions Inc.展示了其人工智能加速器REBEL-100，该加速器目前正在采用三星的4nm工艺进行量产。

Rebellions方面表示，三星晶圆代工的制造技术和设计生态系统在该芯片的开发和商业化过程中发挥了关键作用。

通过稳定先进制程路线图、强化生态协同与技术创新，三星正试图在日益激烈的全球晶圆代工竞争中重新夺回主动权。特别是在AI算力需求爆发的当下，三星希望通过打造连接产品、基础设施、客户与合作伙伴的“Nexus（核心枢纽）”，为其争取更多高端客户订单奠定坚实基础。