美国总统特朗普7月1日再度提及中国台湾芯片制造业。他表示，全球最大的芯片制造商正从中国台湾来到美国，并称台积电已宣布将在亚利桑那州的建厂规模扩大一倍。

据报道，特朗普表示，美国正在创造更多就业机会，目前美国就业人数处于历史高位，而这还是在相关工厂正式投产之前。

特朗普称，未来一年将有更多工厂启用，其中包括来自中国台湾的芯片制造商，且是“全球最大的芯片制造商”。他说，对方正在亚利桑那州建厂，并刚刚宣布将把设厂规模扩大一倍。

特朗普还表示，等到他卸任时，美国有可能拥有全球50%的芯片市场。他称，美国目前在相关领域“几乎没有”市场份额。

此前，台积电已宣布在美国推进多项投资计划。2024年美国《芯片法案》正式生效后，台积电宣布总额650亿美元的投资计划，包括在亚利桑那州建设三座晶圆厂。

2025年3月，台积电进一步宣布追加1000亿美元投资，以协助美国建立完整的AI芯片供应链。新增投资内容包括在凤凰城建设三座新晶圆厂，用于生产新一代AI芯片、处理器及智能手机芯片；同时还将在亚利桑那州设立两座先进封装厂，并成立下一代半导体技术研发中心。

尽管台积电持续扩大美国布局，但其最先进制程长期以来仍主要留在中国台湾地区生产。不过，随着美国新厂陆续推进，台积电未来在美国的晶圆厂也将具备生产更先进芯片的能力。（校对/李梅）