6月29日，韩国总统李在明主持“三大超级项目”发布会，正式宣布韩国迄今规模最大的半导体与人工智能产业投资计划。该计划将半导体、物理AI与AI数据中心定位为韩国产业升级的“三角支柱”，旨在通过政企协同，推动韩国跻身“AI革命主导国”行列。

根据规划，三星与SK海力士将在韩国西南部合建四座芯片工厂，投资规模约800万亿韩元，目标是在五年内将DRAM生产能力翻倍。与此同时，韩国计划在2035年前于AI数据中心领域投入逾1000万亿韩元，并在忠清地区投入81万亿韩元建设芯片封装工厂。

消息一出，此前重挫的韩国股市迅速逆转，KOSPI早盘一度跌超3%后转涨约0.5%，KOSDAQ涨幅一度冲破8%，SK海力士股价从跌近6%同步翻红。

韩国产业通商资源部长官金正官在发布会上把西南部的定位为“第二半导体生产基地”，通过总规模约800万亿韩元的企业投资盖四座存储芯片晶圆厂。

李在明表示，现有以龙仁、平泽为中心的芯片生产设施，在水资源和基础设施上“已接近极限”，西南新项目必须大幅提速。他表示，“半导体、物理AI与AI数据中心是韩国产业升级的‘三角支柱’，三者协同运转方能推动韩国跻身‘AI革命主导国’行列。”

三星集团会长李在镕也透露，计划把光州作为芯片生产基地，并计划在忠清建HBM工厂——光州正是西南部自由派票仓的核心城市，忠清则对接后续封装集群，地缘和产业两张图叠在一起。

除DRAM产能扩张外，韩国政府计划在2035年前向AI数据中心投入逾1000万亿韩元，撑起“物理AI+数据中心”的产业生态。

在封装环节上，忠清地区投81万亿韩元，培育先进封装产业集群，承接未来DRAM+HBM产能扩张后的封装需求；东南和大庆则定位为材料、零部件、设备（Matsuri）供应链枢纽，把"晶圆厂—封装—材料设备"的垂直链在韩国境内重新铺一遍。

在研发方面，金正官表示政府将在15年内投30万亿韩元，覆盖设计、验证、制造全链条，“抢占下一代半导体竞争先机”。韩国产业通商资源部的判断是——全球内存市场五年内增长四倍，现在的产能扩建是赶窗口期。

《韩国经济日报》此前就报道，三星和SK集团准备在未来十年宣布至多2000万亿韩元（约1.3万亿美元）的新投资计划。根据此次发布会的开工信息，SK海力士方面，表态将投400万亿韩元建新芯片集群。

SK集团会长崔泰源表示：“即便SK海力士加快推进在建晶圆厂的建设，存储器短缺问题仍将持续。”这句话的行业背景是AI对HBM的吞噬速度远超晶圆厂爬坡速度，即便韩国把DRAM产能翻一倍，2027—2028的缺口可能还是填不平。

李在明在发布会上特别感谢李在镕与崔泰源出席，并表示：“此次投资并非政府对企业施压的结果，而是政企利益高度契合的共同选择。”