国内光模块产业传来上下游合作新动态。6月23日，博敏电子宣布，与华工科技签署战略合作协议，双方将在光模块PCB及陶瓷基板领域建立长期稳定的合作伙伴关系，协议有效期三年。

图片来源：博敏电子

博敏电子是国内高端印制电路板及陶瓷基板制造商，拥有梅州和江苏两大生产基地，产品覆盖高多层板、HDI板、MSAP高阶板及DPC、TFC陶瓷基板等。

在光模块PCB领域，博敏电子自2023年开始布局，2025年光模块PCB业务成为公司业绩增长关键点。今年以来，博敏电子光模块PCB在手订单已超现有产能。博敏电子认为，2026年将是公司光模块PCB业务突破发展的关键之年。

而华工科技则是国内光电子领域企业，业务覆盖联接、感知和智能制造三大板块，其中联接业务以超高速光模块为核心。2025年，公司实现营业收入约200亿元，光互联业务营收60.97亿元，同比增长53.39%，占总收入比重升至42.4%。

2026年一季度，华工科技归母净利润达6.38亿元，同比增长55.76%，其中光模块业务盈利同比增幅约120%。产品方面，公司已完成400G至3.2T全系列光模块布局，800G LPO系列在北美头部客户实现批量交付，1.6T硅光模块已在国内外客户批量出货，3.2T NPO产品已获得在手订单。

国际化布局上，华工科技的泰国基地已竣工投产，2025年海外营收达20亿元，同比增长46%。目前，华工科技正积极推进港股上市，目标未来五年内AI相关业务营收占比超过60%、海外收入占比超过30%。

根据本次双方合作协议，博敏电子目标三年内将其在华工科技同类产品采购中的份额提升至供应链前列，成为光模块PCB和陶瓷基板的核心战略供应商。

具体来看，华工科技将依据自身光模块业务的产能规划和市场需求预测，定期向博敏电子输出需求指引，博敏电子将提前安排材料备货与设备投资布局，提供及时、充足、稳定的产品供应。

此外，双方将建立常态化技术交流机制，共同探索1.6T、3.2T及更高速率新一代光模块对PCB和陶瓷基板的技术标准与性能要求，联合开展技术预研与工艺开发。

事实上，此前双方已在400G和800G基板供货方面建立了合作基础，博敏电子的400G和800G光模块HDI产品已进入华工科技供应链，MSAP（Modified Semi-Additive Process）高密度PCB产品目前正处于产能爬坡阶段。

博敏电子表示，当前，全球光模块市场正处于高速发展与代际升级的关键窗口期。随着大模型应用推动算力需求持续攀升，光模块速率从400G向800G乃至1.6T、3.2T持续演进，对内部PCB和陶瓷基板的信号传输性能、散热能力以及工艺精度提出了更高要求，高阶材料的价值量也随之显著增长。

此次深度绑定对博敏电子具有战略意义，公司将光模块PCB与陶瓷基板视为重要战略方向，未来将针对800G、1.6T、3.2T产品迭代带来的高阶MSAP与陶瓷基板需求，持续加大资源投入。（来源：博敏电子、集邦光通信整理）