6月22日，据韩国媒体报道，全球存储芯片巨头SK海力士近日启动了一场在韩国芯片设计行业极为罕见的大规模招聘计划。该计划依托其新员工滚动招聘项目，申请通道将于6月23日正式关闭。

这是韩国半导体产业史上首次针对芯片设计岗位一次性放出数百人名额，此举迅速在业内引发强烈震动，不仅令本土中小芯片设计企业深感不安，更激化了竞争对手三星电子的内部薪酬矛盾。

据业内消息人士透露，SK海力士正计划招募数百名电路设计工程师。半导体设计领域素以人才培养周期漫长、专业门槛极高著称，一名成熟工程师往往需要多年深耕才能独立承担核心任务。因此，如此非常规的招聘体量，不仅意味着对应届毕业生的集中吸纳，更被业内视为对在职青年技术人才的强力“虹吸”。普遍预计，拥有1至3年从业经验的新锐工程师将成为SK海力士此次重点锁定的对象。

行业人才本已长期供不应求，SK海力士的大规模揽才令韩国本土中小型无晶圆厂（Fabless）企业首当其冲。一家中小芯片设计公司CEO直言，SK海力士虽以“应届生招聘”为名，实则极大可能吞噬大量行业新晋骨干，给中小企业留下难以弥合的人才缺口。相较于巨头级企业，中小公司在薪资待遇与福利体系上差距悬殊，几乎不具备竞争筹码。

韩国无晶圆厂产业协会会长金京浩更发出严厉警告：中小企业耗费多年心血培育的优质工程师，或被此次招聘一举吸纳，形成行业人才“黑洞”，进而对韩国整体芯片设计产业造成颠覆性冲击。

与此同时，SK海力士的大举揽才也让另一大巨头三星电子的内部薪酬矛盾变得更为敏感。据业内反映，三星设备解决方案部门内部各业务单元间的福利待遇差距持续扩大——存储业务员工享有丰厚的绩效奖金，而系统LSI与晶圆代工部门的薪资及奖金增幅却明显滞后。

分析人士指出，这种悬殊的薪酬结构正严重动摇系统LSI与晶圆代工部门年轻设计工程师的留存意愿。在SK海力士外部强力“挖角”的催化下，三星体系内或酝酿一波青年技术人才的跳槽潮，进一步加剧行业人才重构的风险。

随着人工智能（AI）热潮推动高带宽内存（HBM）等高端芯片需求激增，全球半导体行业正面临结构性的人才短缺。为抢占先机，SK海力士此前已推出“月度高速公路”等全年滚动招聘战略，取消传统学历门槛，重点考察岗位能力和成长潜力。同时，凭借创纪录的业绩，SK海力士今年初向员工发放了相当于月薪2964%的超额利润分享奖金，以极具竞争力的薪酬体系在全球范围内吸引顶尖人才。

分析认为，SK海力士此次针对芯片设计岗的集中扩招，不仅反映了其在AI芯片领域的战略扩张意图，更标志着韩国半导体行业的人才争夺战已进入白热化阶段。