国际电子商情18日讯 在AI存储需求持续升温背景下，全球第二大存储芯片厂商SK海力士近期资本动作频频。

第一项是赴美上市进展。据媒体援引消息人士透露，SK海力士早在今年3月已秘密提交赴美上市申请，计划于今年8月在美国发行美国存托凭证（ADR）上市，美国证券交易委员会很可能于6月22日当周批准其ADR申请。市场消息显示本次ADR发行有望募资最高140亿美元，其中通过新股发行可筹集超40万亿韩元，募集资金将投入龙仁半导体产业集群等AI基础设施项目。

SK集团会长崔泰源表示，本次赴美上市能够拓宽全球投资者覆盖范围，推动企业向全球化企业转型，公司同时规划产能扩张路线，目标至2034年将晶圆产能提升至当前三倍，匹配AI领域持续增长的存储需求。

在推进海外上市的同期，据爆料，SK海力士筹备规模最高达100万亿韩元（折合人民币约4500亿元）的超大型股东回报政策，计划于当年第四季度落地，整套方案包含股份回购与现金分红两类举措，本次回购股份规模约占公司总股本2%，规模与本次赴美发行ADR的股份体量大致相当，整套回报计划将在企业完成ADR上市、发布三季度业绩前后正式对外公布。

有分析指出，SK集团期待通过大规模回购股份和高额分红，进一步树立SK海力士积极回报股东的企业形象，不仅获得韩国国内资本市场认可，也在全球市场建立更加正面的品牌形象。

在SK海力士股价持续强势的背景下，6月16日盘中，韩国交易所数据显示，SK集团旗下19家上市企业总市值达到约2015万亿韩元，较前一交易日收盘上涨2.62%，被视为首次突破2000万亿韩元大关。其中，SK海力士是拉动集团市值增长的核心主体，当日该股股价上涨3.56%，每股价格约236万韩元，对应自身市值1688万亿韩元，在集团整体市值中占比83.7%。

财务数据层面，SK海力士2026财年第一季度营收52.58万亿韩元，同比增长198%，营业利润37.61万亿韩元，同比增幅405%。行业机构预测其全年营业利润有望突破250万亿韩元，依托HBM产品的市场优势，企业年内股价累计涨幅约240%。