6月18日，合肥新汇成微电子股份有限公司发布公告，公司拟与关联方百瑞发控股有限公司、香港汇微集成控股有限公司共同出资设立合资公司合肥晶瑞旺科技有限公司，注册资本为7亿元人民币。其中，汇成股份以货币出资4亿元，持股57.14%；百瑞发出资2亿元，持股28.57%；香港汇微出资1亿元，持股14.29%。

公告显示，合资公司将作为HITS（高速互联技术解决方案）先进封装工艺研发及量产平台，以满足客户更高集成度、更高性能及更高可靠性的封装及测试服务需求，把握人工智能及高性能计算领域的市场增长机遇。

合资公司设立后，将收购香港汇微持有的上海郑隆芯创微电子有限公司100%股权。鉴于郑隆芯创实缴出资为零元、无资产且尚未开展实际运营，收购价格为零元，未来将作为HITS先进封装研发总部，承担技术工艺研发及业务导入功能。

（校对/黄仁贵）