韩国媒体ET News近日报道，三星电子正通过其新搭建的数据共享生态平台（Data Sharing Eco Platform，简称DSEP），系统性推进一项更长远的战略目标——到2030年将全球半导体制造业务转型为AI驱动的“无人晶圆厂”，从投片、生产到检测的全流程实现“无人干预”。

DSEP是一个与设备、材料和零部件供应商实时共享晶圆厂工艺数据的协作平台——这些数据随后汇入定制AI模型，用于设备异常预测、缺陷检测、良率优化与远程故障诊断。

该平台支持多模态交互，意味着过去因数据安全顾虑被严格限制在厂内的关键设备运行数据，如今可在受控框架下对外流转，供应商不需要派人驻厂就能远程定位问题、给出修复方案，大幅减少现场技术人员依赖，旨在对抗高昂的劳动成本和潜在的罢工风险。

今年5月，三星电子遭遇公司历史上最大规模罢工危机——起因是AI存储芯片（尤其是HBM）的利润爆发式增长。

数据显示，三星电子DS（半导体）事业部2026年第一季度营业利润暴增至约53.7万亿韩元，单季利润超过2025全年总额的两倍，HBM4产能据报早已被下游客户预订一空。

工会代表的约6.6万名以上会员中，罢工授权投票赞成率高达93.1%，计划中的全国总罢工原定5月21日起为期18天，预估可能造成20万亿至30万亿韩元量级的生产损失。

在距离罢工启动仅90分钟时，劳资双方签下临时协议，最终投票以73.7%赞成通过：一是全员年平均薪资上调6.2%（4.1%基本工资+2.1%绩效）；二是针对DS部门，设立以年度营业利润10.5%为来源的特殊绩效奖金池，不设个人发放上限，为期十年（2026–2035），奖金以库存股形式分期锁定发放。

按券商测算口径，仅DS部门股票奖金池规模就可能以数十万亿韩元计，内存产线员工人均奖金预期可达约6亿韩元（≈270万元人民币），而手机/TV等业务线员工人均仅约600万韩元，相差近百倍——这一落差在公司内部已经引发新的裂痕，部分非芯片部门员工甚至佩戴黑丝带抗议。

报道称，首批已有约60家设备供应商签署DSEP协议，且参与方预计将持续扩大。为支撑平台吞吐的海量实时数据，三星半导体事业部同步在内部建设高性能计算（HPC）中心作为算力底座。

三星DSEP解决的核心痛点是——半导体关键设备数据“出不了厂门”的传统封锁，正在成为先进制程良率爬坡和产线效率的天花板；而一旦能用AI安全地消化这些数据，现场技术人员的不可替代性就会被大幅稀释。

不过，用AI吃掉数据孤岛、用远程诊断减少驻厂依赖、用自动化把“人”从关键路径上移开——这本就是行业方向。ET News报道称，自动化从来不仅是效率议题，它也是权力议题。这意味着三星将通过技术路径换来长期议价权重置。