国际电子商情讯，6月16日，全球晶圆代工龙头台积电与美国封装巨头安靠科技（Amkor Technology）同步官宣：双方签署了一份为期10年的战略合作协议，台积电将向安靠采购先进封装与测试服务，共同提升亚利桑那州的半导体先进封装能力。消息一出，安靠股价盘中飙涨逾13%至96.66美元，刷新盘中历史新高，年内累计涨幅扩大至140%以上。

美国半导体供应链走向完整闭环的标志性一步

这份协议的本质，是美国半导体供应链从“半截子工程”走向完整闭环的标志性一步。过去几年，台积电在亚利桑那投下巨资建设先进晶圆厂，苹果和英伟达等客户也已开始从当地采购芯片，但一个尴尬的事实始终横亘其间——大量芯片制造完成后，仍需漂洋过海送回亚洲完成先进封装。换言之，美国虽然重新拥有了“造芯”能力，却始终没有打通“封芯”这最后一公里。

如今这最后一公里正在被填平。根据合作框架，台积电计划在2029年前于亚利桑那园区内建成首座先进封装厂，部署CoWoS与3D-IC封装产能；而安靠位于亚利桑那州皮奥里亚市的封装园区——这座总投资约70亿美元的超级工厂（一期投资20亿美元，二期追加投资50亿美元）——将作为台积电在本土的核心封装合作伙伴，承担起高端芯片的封装测试重任。台积电高级副总裁兼副首席运营官张晓强坦言：“双方在全球先进封装领域合作已久，相信在美国的合作也将取得成功。”

AI和高性能计算对先进封装需求的爆炸式增长是促成合作的驱动力

促成这一合作的底层驱动力，来自AI和高性能计算对先进封装需求的爆炸式增长。在摩尔定律逼近物理极限的当下，先进封装已成为提升系统级性能的核心手段——将不同工艺节点的芯片通过3D堆叠、硅桥互联等技术“拼装”成单一系统，对封装精度和产能的要求远超传统工艺。将封装环节拉回美国本土，不仅是供应链韧性的刚需，更是国家安全逻辑下的必然选择。

从一间成立于1968年的美国封装企业，到与台积电在亚利桑那州建立覆盖晶圆制造、先进封装及测试的本土协作体系，安靠的业务布局与台积电的产能扩张形成互补。这一合作使亚利桑那州在半导体制造环节之外，进一步具备了先进封装能力，美国本土由此形成从芯片制造到封装测试的完整供应链闭环。