关键词: 粤芯半导体 IPO 12英寸晶圆 成熟制程 模拟芯片
国际电子商情16日讯 2026年6月15日,深交所上市审核委员会召开2026年第34次审议会议,粤芯半导体技术股份有限公司(以下简称:粤芯半导体、粤芯)的首发上市申请获审议通过。
继2025年12月获深交所受理并进入问询程序后,粤芯历时约半年走到上会审议环节,并以创业板第三套上市标准完成闯关。若最终注册落地,粤芯将成为创业板首家晶圆制造上市公司,也是粤港澳大湾区首家走向资本市场的12英寸晶圆代工厂。

粤芯半导体2017年成立于广州,是广东省自主培养且首家进入量产的12英寸晶圆制造企业,是国内稀缺的“集成电路、功率器件、光电融合”三位一体特色晶圆代工平台。公司聚焦成熟制程,专注于模拟和数模混合芯片制造,工艺节点覆盖180nm至55nm,核心性能对标国际主流水准。
截至最新披露,粤芯已建成两座12英寸晶圆厂,规划总产能8万片/月,实际实现产能约6.33万片/月,累计出货12英寸晶圆突破180万片;四期项目已启动,规划新增4万片/月,建成后总规划产能将达12万片/月。截至2026年3月,粤芯半导体累计出货12英寸晶圆已突破180万片。
客户方面,公司已累计开发客户超200家,覆盖境内外上市公司近40家,其国内前十大模拟芯片上市公司的合作覆盖率达80%,在大湾区半导体链条中承担着“制造端链主”角色。
广东是我国电子信息制造业第一大省,全省消耗全国近三分之一的芯片。但长期以来,大湾区半导体产业存在“重设计、轻制造”的结构性短板,缺乏自主量产12英寸晶圆的核心能力,本地设计企业只能将流片需求转向长三角地区或境外。正是为了破解这一“缺芯”困局,粤芯半导体应运而生。截至2026年5月31日,公司在手订单32.12万片,对应金额15.33亿元,订单已排至2026年下半年。
粤芯的成长性是看得见的。2023至2025年营收分别为10.44亿、16.81亿、25.82亿元人民币(币种下同),三年年均复合增长率约57.3%;2026年一季度营收8.05亿元,同比增71.95%,晶圆销量增62.20%。
然而,晶圆制造属于典型的重资产行业,前期设备投入规模巨大,新生产线投产后短期内会承担较高的固定成本,且需经历3-5年的产能爬坡期,固定成本分摊不足导致毛利率长期为负。
粤芯半导体如何实现扭亏为盈成为投资者最为关注的问题之一,这也是其登陆创业板后需要面临的考验。2023-2025年,公司归母净利润分别为-19.17亿、-22.53亿、-23.46亿元,2026年一季度净亏损5.91亿元;截至2025年末未分配利润约-100.81亿元。招股材料披露,机器设备折旧费用三年分别达15.19亿、17.02亿、23.02亿元,2025年折旧额已与全年营收规模相当。公司三年累计研发投入14.73亿元,占同期累计营收约27.76%。
对此,公司作出的预测是2029年实现盈利。公司在招股书中表示,基于预测期内营业收入保持持续增长、毛利率逐步回升、产能建设和爬坡进度、研发项目成果转化和市场开拓满足原有规划,并可如期获得合理水平的政府补助等假设情形下,预计公司最早将于2029年实现扭亏为盈,该盈利结果包含政府补助带来的收益。若公司不能有效应对前述情形导致营业收入或毛利率低于预期、或政府补助的取得情况不及预期,则公司可能在2031年及以后实现盈利。
粤芯本次拟募集资金75亿元,主要用于12英寸集成电路模拟特色工艺生产线项目建设、特色工艺技术平台研发及补充流动资金。其中,三期项目拟投入募集资金35亿元,特色工艺技术平台研发项目拟投入25亿元,补充流动资金15亿元。
事实上,“先亏损后盈利”是全球晶圆代工行业的普遍发展规律。全球龙头台积电1987年成立,直至1992年才实现首次盈利;国内中芯国际、华虹半导体等企业也都经历了长达数年的亏损期,才逐步迈入盈利阶段。
来源:国际电子商情