6月8日（美国时间），据科技媒体The Information援引知情人士消息，谷歌母公司Alphabet已向英特尔下达大规模代工订单，计划在2028年由英特尔生产超过300万颗谷歌自研的张量处理器（TPU）。这是英特尔晶圆代工业务迄今为止公开披露的最大客户订单，也是其多年来在吸引外部头部客户方面取得的重大突破。

300万颗TPU大单2028年启动生产

据报道，这笔订单涉及谷歌自研的AI加速器TPU，数量超过300万颗，预计2028年开始生产。据摩根士丹利估算，谷歌在2027年至2028年间的TPU总产量预计将超过600万颗，这意味着英特尔此次拿下的订单涵盖了其中相当大的比例。

值得注意的是，The Information的报道并未明确这笔订单是晶圆制造代工还是先进封装代工。据芯智讯基于已有信息分析，该订单大概率属于先进封装代工。今年5月，摩根士丹利曾发布报告称，由于台积电CoWoS先进封装产能紧缺，联发科正与英特尔密切合作，推动为谷歌设计的代号为"Humufish"的2nm TPU基于英特尔EMIB技术进行封装，预计2027年量产。摩根士丹利近期的产业调查显示，英特尔晶圆代工EMIB良率已达90%多，且相关供应链均已到位。

股价收盘涨超11%，年内累计涨幅超198%

受此消息提振，美东时间6月8日，英特尔股价盘中一度大涨超过13%，收盘涨幅超过11%（报110.27美元，涨11.19%），总市值约5542亿美元。就在上周，全球半导体板块刚刚经历一轮抛售潮，整体市值蒸发超过1万亿美元，谷歌的这份大单帮助英特尔迅速收复全部失地。

在首席执行官陈立武（Lip-Bu Tan）的领导下，英特尔经营状况持续好转。据央视财经报道，英特尔股价今年以来已累计上涨超过198%。

英伟达、特斯拉与苹果等大客户也在评估

除谷歌外，另一家AI芯片巨头英伟达也在向英特尔抛出橄榄枝。据The Information报道，英伟达正在评估是否可利用英特尔的技术，制造一款将四颗图形芯片集成到单个单元中的全新处理器。这项工作与英伟达计划于2028年推出的下一代GPU架构Feynman系列相关，但英伟达目前尚未向英特尔下达正式生产订单，仍处于早期技术验证阶段。

在英特尔的新客户名单中，还不止谷歌与英伟达。据快科技等媒体报道，特斯拉CEO埃隆·马斯克早在今年4月就曾透露，特斯拉计划采用英特尔下一代14A制造工艺，为其位于德州奥斯汀的先进AI芯片园区Terafab生产芯片。

此外，据《华尔街日报》今年5月报道，经过一年多的深度磋商，英特尔已与苹果公司达成初步协议，将为苹果终端产品代工部分芯片。

台积电一家独大格局松动？

谷歌、英伟达等AI芯片巨头纷纷转向英特尔，核心驱动力在于全球AI应用爆发式增长下，高端芯片代工产能的严重紧张。台积电作为当前先进制程代工领域的绝对龙头，已无法满足所有客户的需求。

eMarketer技术分析师Jacob Bourne指出："这一消息证明，人工智能领域最大的参与者正在竞相实现供应链多元化，而目前的供应链仍然严重集中在台积电。"

D.A. Davidson分析师Gil Luria评价道："除了实现多元化的常规需求外，谷歌和英伟达比以往任何时候都更有动力与英特尔合作。支持英特尔就是支持美国制造业，这对与美国政府的关系至关重要。"

代工业务仍亏损，转型成效有待检验

尽管订单与客户名单持续扩大，但英特尔晶圆代工业务目前仍处于亏损状态，这引发了部分投资人的担忧。多年来，英特尔因管理层决策失误，将先进制程的领先地位拱手让给台积电。分析人士指出，英特尔能否持续获得大客户订单，真正实现代工业务的扭亏为盈，打破台积电在先进制程代工领域一家独大的局面，仍有待时间检验。

不过，如果谷歌、英伟达、特斯拉、苹果等头部科技企业的合作传言最终顺利落地，将为英特尔的代工转型注入前所未有的成长动能，全球芯片代工版图也可能因此发生深刻变化。