6月3日晚间，重庆臻宝科技股份有限公司（以下简称：臻宝科技）披露招股意向书，拟在上交所科创板首次公开发行3882.26万股A股，计划募集资金11.98亿元。6月9日为初步询价日，6月11日举行网上路演，6月12日为申购日，6月16日为缴款日。

招股书显示，臻宝科技专注于为集成电路及显示面板行业客户提供制造设备真空腔体内参与工艺反应的零部件及其表面处理解决方案。公司零部件产品和表面处理服务主要应用于集成电路行业等离子体刻蚀、薄膜沉积等工艺的半导体设备和显示面板行业等离子体刻蚀、薄膜沉积和蒸镀等工艺的面板制造设备。

报告期内，公司已与京东方、TCL华星光电、天马微电子、惠科股份和彩虹光电等国内主流显示面板厂商建立了长期稳定的合作关系。

2022年至2025年，臻宝科技实现营业收入分别为3.86亿元、5.06亿元、6.35亿元和8.68亿元；归母净利润分别为8162.16万元、1.08亿元、1.52亿元和2.26亿元；2026年一季度，公司实现营业收入2.23亿元，归母净利润5102.55万元，增幅分别为34.93%和72.38%。

本次IPO募集资金，在扣除发行费用后，将投向于半导体及泛半导体精密零部件及材料生产基地项目、研发中心建设项目以及上海臻宝半导体装备零部件研发中心项目。

臻宝科技表示，通过本次上市，公司可以加大关键原材料的自主研发投入，拓展关键半导体零部件产品体系，提升公司核心竞争力和品牌影响力，加速国内半导体零部件的国产化突围，填补国内半导体材料及零部件领域技术空白，解决先进制程集成电路制造零部件的卡脖子问题，助力国产供应链体系的完善和自主可控，保障集成电路制造行业的稳定可持续发展。（集邦Display整理）