5月28日消息，据路透社独家披露，韩国科技巨头三星电子（Samsung Electronics）计划在越南投资高达15亿美元（约合39万亿越南盾），建设一座全新的半导体测试工厂。此举旨在应对当前人工智能（AI）需求激增所引发的全球存储芯片供应短缺危机。

根据三星提交给当地政府的提案文件显示，该工厂已于今年4月在越南北部动工，预计将于2027年11月正式投入运营。

这将是三星在越南落地的首家芯片测试工厂。根据提交给新厂址以申请环境许可的提案，新工厂的年产能规划极为庞大，预计将包括1533亿千兆比特（Gb）的动态随机存取存储器（DRAM）芯片，以及2556亿千兆比特（Gb）的NAND闪存芯片。

尽管该工厂将专注于生产“传统芯片”（即非最前沿制程的成熟存储产品），但其在当前市场环境下具有极高的战略价值。随着全球各大芯片制造商将大量产能转向利润更高的人工智能芯片，智能手机、笔记本电脑和汽车等行业所需的传统存储芯片正面临严重的供应挤压。AI数据中心运营商对高带宽内存的强劲需求，已经严重制约了消费电子和汽车行业的芯片供给。三星此次在越南加码投资，正是为了填补这一巨大的市场缺口。

根据文件显示，该工厂选址位于河内以北约60公里的太原省工业园区，紧邻三星现有的大型智能手机与平板电脑生产综合体。该投资计划已于今年3月获得越南当局的初步批准。自4月以来，已有超过200名三星工程师及工作人员进驻项目现场，开展前期工作。路透社记者本周实地探访时也发现，现场已有大量重型施工车辆和工人在作业，园区安保人员也确认此处将建设三星半导体工厂。

值得注意的是，三星对越南作为其半导体后端制造枢纽的战略价值抱有长期看好的态度。文件还透露，三星计划将该项目未来产生的潜在利润中，最高约25亿美元用于建设潜在的第二家工厂。这表明，如果首期项目进展顺利，三星在越南的半导体布局将进一步扩大。

三星早已是越南最大的外国投资者，过去数十年来已在越南累计投资超过230亿美元，涵盖多个产业项目。此次新建的芯片测试工厂，是三星在越南庞大投资蓝图的重要延伸。

越南近年来正凭借一系列优惠政策和地理优势，迅速崛起为全球半导体后端产业（封装与测试）的重要聚集地。相比于技术门槛极高的晶圆制造，芯片封装测试环节劳动密集度更高，更符合越南当前的产业发展阶段。除了三星，英特尔（Intel）在越南的工厂已是其全球最大的组装、测试与封装基地；美国封测大厂安靠科技（Amkor Technology）和韩国韩亚美光（Hana Micron）等跨国企业也均在越南布局了重要产线。

目前尚不清楚该工厂是否已获得全部合规审批，或者仍在与主管部门进行最终磋商。在越南，企业通常会在等待环境许可期间，先行开展初步的地基施工以加快建设进度。

对于该项目上的投资规模、产能和生产时间表等细节，目前三星拒绝置评。