美东时间5月19日，英特尔首席执行官陈立武受邀出席摩根大通第54届全球科技、媒体与通信(TMT)年会，通过炉边访谈形式，系统阐述了英特尔在先进制造、AI算力变革、晶圆代工布局及中长期发展战略等核心议题，向行业释放出公司转型进程持续加速、经营基本面稳步向好的关键信号。

在行业高度关注的先进制程领域，英特尔正实现制造能力的关键性突破。陈立武在访谈中披露，18A制程已成功支撑Panther Lake芯片实现量产，良率保持每月约7%的稳步提升态势，整体推进进度优于公司内部预设目标。截至目前，该平台已累计斩获超200项客户设计订单，商业化落地成效得到充分验证。

在18A制程稳步落地的基础上，英特尔同步推进下一代先进制程技术的布局。目前，14A制程0.5版工艺设计套件(PDK)已正式发布，公司计划于2026年10月推出0.9版PDK，同时正与多家外部代工客户开展深度技术对接与合作洽谈。与此同时，英特尔已启动10A、7A等更远期先进制程节点的研发工作，持续巩固并强化自身在工艺领域的技术壁垒。

为进一步优化制造工艺、提升产能竞争力，英特尔还与TeraFab达成深度技术合作，依托外部创新资源，持续探索制造工艺的优化路径与创新方向，补齐制造环节的技术短板，为先进制程的规模化落地提供支撑。

AI算力格局的结构性变革，是本次炉边访谈的核心议题之一。陈立武指出，当前人工智能产业正从早期大规模模型训练阶段，全面迈向规模化推理及智能体应用落地的新阶段，这一转型也让CPU的算力价值被市场重新认知与定义。

不同于以往作为GPU配套算力载体的定位，CPU已成为AI算力体系中不可或缺的核心调度与运算单元。结合行业客户实际部署反馈，传统应用场景中CPU与GPU 1:8的算力配比正逐步被改写，未来这一配比将逐步趋近于1:1，在部分特定应用场景下，CPU的算力占比甚至可达到4:1。

针对这一算力格局变化，英特尔凭借自身CPU、XPU、先进封装及自研制造的全栈技术优势，可实现硬件、工艺与算力架构的一体化定制，精准匹配异构AI算力的多元化应用需求，形成区别于同行的差异化竞争优势。

服务器芯片迭代升级与定制化业务拓展，是英特尔抢占AI算力市场主动权的重要战略抓手。

陈立武在访谈中明确了Granite Rapids、Diamond Rapids、Coral Rapids的服务器CPU迭代路线，其中新一代Coral Rapids芯片将搭载同步多线程技术，进一步提升产品核心竞争力，以更好应对市场竞争。同时，公司正加速布局ASIC专用定制芯片赛道，通过提供差异化的专用硅解决方案，满足头部大客户的个性化算力需求，为企业开辟全新的业务增长空间。

面向2026年公司整体经营发展，陈立武将本年度明确定义为英特尔的“执行攻坚之年”，核心聚焦三大关键目标，即提升制程良率、优化生产效率、缩短产品交付周期，全力匹配全球AI算力爆发式增长所带来的市场需求。

为保障这一战略落地，英特尔已完成公司内部组织架构的精简优化，削减冗余管理成本，内部层级从最多12层减至5层，工程负责人直接向CEO汇报，提升决策周期“speed-of-light”节奏。

此外，加速推动“A0到量产”文化(A0是首次流片阶段)，采用业界公认的IP或EDA工具标准做法，同时保留英特尔有差异化优势的部分。

在核心业务布局上，晶圆代工是英特尔重点发力的领域之一。公司依托美国芯片法案的政策红利持续推进产能扩张，明确提出2027年实现代工业务盈亏平衡的战略目标。同时，公司坚持“低调承诺、超额兑现”的客户服务原则，深度绑定行业核心合作伙伴，稳步提升代工业务的市场竞争力与行业影响力。

对于全球半导体行业市场前景，陈立武秉持乐观判断。他认为，当前全球AI算力供给增速持续低于需求扩张速度，算力供需缺口将长期存在，这为英特尔带来了新一轮产业发展机遇。凭借自研制造产能、全栈算力技术及完善的生态布局，英特尔有望在AI算力格局重构、先进制造技术突围的行业浪潮中，重新确立并巩固自身的行业核心地位。