5月19日消息，英特尔CEO陈立武（Lip-Bu Tan）周一在接受CNBC《疯狂金钱》节目采访时，就近期市场高度关注的芯片代工业务作出回应。陈立武明确表示，英特尔的外部芯片代工制造业务正在取得实质性进展，已成为公司复苏计划的关键一环。

针对日前《华尔街日报》披露的“英特尔与苹果已达成初步芯片代工协议”的报道，陈立武虽未直接透露客户名称，但他确认：“多个客户正在与我们合作，我们期待为他们提供服务。”他预计，英特尔将在今年下半年获得多家代工客户的正式承诺。

陈立武将代工业务称为“国家级关键战略资产之一”。自2025年3月执掌英特尔以来，他致力于通过提升制造能力使公司重获新生。陈立武坦言，在他接手时，备受瞩目的18A制造工艺“并不理想”，但目前该工艺已取得显著改进，良率正以每月7%至8%的速度稳定提升，这一数据超出了此前的预期。

制造良率是衡量代工厂盈利能力与客户信心的核心指标。随着18A工艺走向成熟，越来越多的潜在客户主动接触英特尔。陈立武表示，英特尔下一代14A工艺最终有望达到全球代工龙头台积电的同等水准，这将是一个“非常非常重大的突破”。

尽管英特尔官方未点名，但结合近期多方报道，苹果与英特尔的合作已初现端倪。天风国际证券知名分析师郭明錤指出，这笔初步交易可能聚焦于iPhone、iPad与Mac系列中“相对低端且遗留式的前代”芯片，并将采用英特尔18A-P制程与独家Foveros先进封装技术。

郭明錤透露，订单组合中约80%将聚焦于iPhone产品线，这反映了苹果终端设备的销售结构。苹果近期也在积极评估英特尔的其他先进制程节点。若苹果确实将部分低端芯片交由英特尔代工测试，意味着英特尔的芯片代工业务至少获得了全球最挑剔客户之一的早期验证。

根据规划，双方预计在今年进行小规模代工测试，产能爬坡可能要到2027至2028年才会真正到来。不过，由于台积电在先进制程（如2纳米）的良率目前仍高于70%，且AI热潮导致其产能向数据中心处理器倾斜，苹果绝大多数旗舰产品的核心芯片代工需求，在短期内仍将高度依赖台积电。

随着18A工艺良率的翻身与顶级客户订单的陆续落地，英特尔晶圆代工业务正逐步重回正轨。目前，除苹果外，英特尔的代工客户矩阵已集齐多家科技巨头：英伟达已投资50亿美元，计划采用英特尔18A/14A制程生产定制数据中心CPU；马斯克旗下的特斯拉、SpaceX和xAI也通过Terafab项目牵手英特尔，锁定了14A工艺产能。