近日，立昂微在接受机构调研时表示，公司12英寸重掺硅片订单饱满，其中低电阻率重掺硅片因产能饱满已出现交货延期。公司目前在重掺硅片领域已具备行业领先的技术实力，相关在建项目正有序推进，现阶段暂无新增大规模投资的规划。

针对投资者关于“重掺硅片技术优势能否维持、其他竞争者是否也会进入”的提问，立昂微回应称，轻掺与重掺属于完全独立的两条技术路线，需要分别配置专属研发生产团队、专用设备体系，下游客户结构也存在明显区分。重掺领域具备较强的技术壁垒，需要专业团队长期深耕，从事轻掺业务的人员无法直接适配重掺技术体系，两条路线不能简单互通，更需要长期持续的工艺沉淀与技术积累。公司表示，想要持续巩固并扩大领先优势，必须坚持研发投入，持续迭代、开发适配客户需求的新产品，这也是公司长期聚焦、重点突破的核心方向。

在轻掺硅片方面，公司12英寸轻掺硅片产品线坚持高端化、差异化发展路线，充分发挥深厚的外延工艺技术积淀，以差异化的技术路径和卓越的定制化产品性能，避开同质化竞争。据介绍，公司逻辑电路用轻掺硼外延片，BCD工艺、PMIC电源用轻掺硼硅片等相较于常规轻掺硅片具有更高议价能力，目前已在客户端快速上量，28nm逻辑电路用轻掺外延片已批量出货。未来，公司将重点推进12英寸轻掺产品产能爬坡与更先进制程突破。

在投资规划方面，公司主要推进现有已建成项目的产能爬坡。目前在建的项目主要包括：投资22.62亿元的年产180万片12英寸重掺衬底硅片项目、投资23.02亿元的年产180万片12英寸半导体硅外延片项目，以及投资12.30亿元的年产96万片12英寸轻掺硅外延片项目。上述项目正在有序推进中，公司表示现阶段暂无新增大规模投资的规划。