当地时间5月16日，印度本土制造业巨头塔塔电子(Tata Electronics)与全球光刻机龙头荷兰阿斯麦(ASML)正式签署合作协议，标志着印度加速推进半导体自主化战略迈出关键一步。

本次合作核心围绕塔塔电子布局于古吉拉特邦多莱拉地区的晶圆制造项目展开。作为印度本土首个规模化量产的300毫米(12英寸)半导体晶圆厂，该工厂总规划投资达110亿美元，重点聚焦28至110纳米成熟制程工艺，未来主要生产适配汽车电子、智能手机、人工智能算力、工业控制及通信领域的通用芯片，产品将面向全球市场供应，规划月产能5万片，预计2027年中期实现投产运营。

根据双方达成的合作内容，ASML将为这座晶圆厂提供全套深紫外(DUV)光刻设备、光刻工艺解决方案，全程参与工厂建设调试、产能爬坡、良率优化等全流程环节，保障产线稳定落地与高效运转。不同于单纯的设备采购，此次合作跳出买卖关系，延伸至产业生态共建层面：双方将联合开展本土半导体技术人才培育，搭建光刻技术实训体系，同步完善印度本地芯片供应链配套，布局相关研发基础设施，从技术、人才、供应链多维度支撑晶圆厂长期稳定运营。

此次签约恰逢印度总理莫迪出访荷兰期间，是印荷两国在半导体关键技术领域深化战略合作的标志性项目。塔塔电子作为印度本土布局芯片产业的核心企业，此前已联动英特尔、中国台湾力积电推进芯片制造与封装业务，此次绑定全球光刻核心厂商阿斯麦，补齐了印度本土芯片制造最关键的设备短板。阿斯麦方面则借此深度布局潜力庞大的印度市场，契合其全球化产业布局思路，当前合作暂不涉及高端极紫外(EUV)光刻机，聚焦成熟制程落地，适配印度现阶段产业基础与技术水平。

近年来印度持续加码半导体产业扶持政策，意图降低芯片进口依赖，力争在2032年跻身全球主要芯片制造国家行列。随着美光、英特尔、力积电等海外企业相继入局，叠加本土塔塔集团持续投入，印度芯片制造产业正加速成型。此次塔塔电子与阿斯麦的合作落地，将有望进一步激活印度成熟制程芯片产能，重塑区域半导体供应链格局，也为全球芯片产业区域化布局增添新变量。