5月15日，泰凌微披露了2026年3月1日至4月30日期间的投资者关系活动记录表。公司董事、总经理盛文军，副总经理、董事会秘书李鹏，副总裁邰磊接待了中邮电子、太平基金、国投电子、信达澳亚基金等多家机构的调研，并就公司战略转型、业务进展及财务规划进行了深入交流。

公司明确表示，正从纯低功耗无线物联网连接芯片供应商，向“端侧AI智能节点核心芯片平台”积极转型，致力于构建“连接、计算和软件平台一体化”的能力体系。未来计划在车规、医疗健康及新型人机交互等领域进行布局。公司认为，高研发投入是保持竞争力的必要条件，未来几年将持续加大在AI和生态系统建设上的投入。

在具体业务层面，公司对音频芯片市场前景表示看好，特别是AI录音产品。高端蓝牙音频芯片赛道需求旺盛、增长较好。在游戏外设领域，公司于2026年1月CES展上展出了新品TL322X SoC。该芯片搭载双核处理器，集成Telink HDT技术，支持6Mbps无线速率，旨在助力游戏外设迈入真8K无线时代。公司透露，该产品已获得国内外一线品牌导入，公司有望借此成为全球无线游戏解决方案的核心供应商之一。

对于2026年一季度利润表现，公司解释称，主要因扩充WIFI、Audio等研发团队规模，以及多个研发项目有序推进，导致研发费用增长了约1511万元；同时，因并购项目产生的中介费使管理费用增长约505万元。这些因素使得一季度业绩同比有所波动。在股东回报方面，公司2025年度拟向全体股东每10股派发现金红利2.66元（含税），现金分红占全年净利润比例近50%，体现了公司对投资者回报的重视。

在端侧AI业务方面，公司TL721X、TL751X等系列产品已实现量产，支持智能语音处理、AI降噪等功能，广泛应用于高端音频等场景。公司强调，这部分业务单芯片价值量（ASP）显著高于传统芯片，毛利率水平更高，与AI应用结合紧密，是公司未来收入增长与盈利能力提升的核心驱动力之一。

此外，公司并购磐启微事项正处于上交所受理审核的问询阶段，H股上市计划尚在筹备过程中。公司表示，存储涨价对IOT业务的影响总体可控，并已采取积极应对措施。（校对/邓秋贤）