三星电子将在下一代移动应用处理器（AP）“Exynos 2700”中引入不同于以往的新封装设计。据半导体行业消息，三星正推进在Exynos 2700上不再采用自Exynos 2400起持续使用的Fan-Out（FO）晶圆级封装（WLP）方案。

业内消息称，虽然WLP有助于改善散热管理，但由于制造成本负担较大，三星正在从盈利性角度重新评估这一方案。

WLP是一种在晶圆状态下完成电气连接和模塑工艺后，再切割制成芯片的方式。由于能够按照芯片原本尺寸进行封装，因此非常适合移动设备等超小型产品。

三星电子此前一直在Exynos 2200之前采用将AP die（裸片）与DRAM堆叠在印刷电路板（PCB）上的方式，而在Exynos 2400中首次引入WLP。由于WLP是将芯片集成在硅材质晶圆而非PCB上，因此具备强化散热性能的优势。三星在2024年首次将WLP应用于Exynos 2400时曾表示，其热阻最多可降低16%。

三星凭借这一优秀的散热特性，在最近开始量产的Exynos 2600上也继续沿用了WLP封装方式。此外，Exynos 2600还新增采用了名为“Heat Pass Block（HPB）”的封装技术。该技术通过在处理器与DRAM堆叠的PoP（Package on Package）结构中加入铜基散热部件，以优化热传导路径。Exynos 2600已搭载于今年初发布的三星Galaxy S26系列中。

不过，据传三星正在考虑在Exynos 2700中重新取消WLP。一位半导体行业人士表示：“旗舰手机用Exynos在采用WLP后，性能和热管理方面确实取得了效果，但由于封装本身变得非常复杂，同时良率风险也很高，因此盈利并不理想。若出货量足够大，还能在盈利方面进行一定覆盖，但目前Exynos仅用于MX事业部部分自有机型，因此成本压力不可避免。”

对于三星而言，Exynos系列是提升与主要移动AP供应商高通的价格谈判能力、改善成本负担的重要战略产品。根据三星电子的年度报告，其去年移动AP总采购额达13.8272万亿韩元，较前一年的10.9326万亿韩元增长约26.5%。（校对/赵月）