5月12日消息，知名博主@手机芯片达人 透露，埃隆·马斯克旗下的特斯拉正面临来自美国特朗普政府的强大压力，要求其将原定于台积电代工的下一代“AI6.5”芯片订单，转移至美国本土芯片巨头——英特尔。

据供应链内部人士透露，特斯拉原本对下一代AI芯片有着清晰的代工版图。今年4月，马斯克曾公开确认，规格稍低的“AI6”芯片将交由三星电子位于美国得克萨斯州的2nm工厂进行生产；而性能更强悍、定位更高的“AI6.5”芯片，则计划交由台积电亚利桑那州工厂操刀。

按照原有的时间表，AI6芯片预计将于2026年12月完成流片，AI6.5芯片则紧随其后晚几个月亮相。这两款芯片被寄予厚望，马斯克曾自豪地表示，它们将搭载最新的LPDDR6内存，并大量采用SRAM（静态随机存取存储器）。在保持相同光罩尺寸的情况下，其性能有望比当前的AI5芯片直接翻番，成为驱动特斯拉FSD（全自动驾驶）和Optimus人形机器人的核心引擎。

然而，随着特朗普政府上台后对“美国制造”的强硬背书，特斯拉这一核心订单，不得不向本土厂商转移。特朗普政府的施压并非空穴来风，其背后是美国两党对“半导体制造业回流”的高度共识，其核心逻辑都是将高端制造业牢牢锚定在美国本土。

2025年8月，美国政府与英特尔达成协议，通过投资89亿美元收购该公司约9.9%的股份，成为其最大股东之一。在这种深度绑定的政企关系下，将科技巨头们的订单“导流”至英特尔，既解决了英特尔先进制程无人问津的尴尬，又切实推进了核心科技供应链的“全美产化”。

实际上，面对先进制程产能被英伟达、苹果等巨头瓜分殆尽的现实，马斯克显然也不满足于仅仅做一个被动的“甲方”。今年3月，由SpaceX主导的超级半导体项目——“Terafab”在得克萨斯州正式启动，这被认为是马斯克构建独立算力护城河的关键落子。

根据得州格兰姆斯县公布的公开听证文件，Terafab项目第一阶段预计投入不低于550亿美元，总支出在未来可能飙升至惊人的1190亿美元。而今年4月，英特尔正式宣布参与Terafab项目，协助进行“大规模设计、制造和封装超高性能芯片”。马斯克计划在项目中采用英特尔最先进的14A（1.4nm）制造工艺。

这使得特斯拉将AI6.5芯片转交给英特尔成为可能，但英特尔的18A及后续的14A工艺在能效比上能否完美支撑AI6.5庞大的SRAM缓存设计，还有待观察。