英特尔再传分食台积电订单。韩媒报道，韩国存储大厂SK海力士在AI芯片与高频宽存储（HBM）整合段，原本采用台积电CoWoS先进封装，但台积电CoWoS产能供不应求，SK海力士有意导入英特尔EMIB先进封装技术。

英特尔近期频传争抢台积电订单，外媒日前披露，苹果有意将其部分自研处理器转交英特尔生产，打破台积电十年来独拿苹果芯片代工单态势，震惊业界。如今，英特尔又来挖台积电先进封装墙角，等于在消费电子与AI领域和台积电全面开战，凸显英特尔CEO陈立武积极跨入先进制程代工与先进封装的企图心。

对于相关议题，至5月11日截稿前，台积电并未评论；SK海力士则说，无法确认公司的技术和制程相关事宜；英特尔至截稿前尚未回应。

SK海力士在高频宽存储有举足轻重地位，与台积电先进封装合作多年，携手抢攻AI商机。SK海力士也是台积电于2022年成立的“3D Fabric联盟”的成员之一，双方积极加强合作。

SK海力士2024年更与台积电签合作备忘录，携手进行HBM4研发，当时SK集团会长崔泰源亲自拜访台积电董事长魏哲家，崔泰源并秀出双方合照，展现好关系。

然而，台积电与SK海力士在先进封装多年的好关係，传出近期有变。韩媒ZDNet Korea报道，知情人士透露，SK海力士考虑台积电先进封装产能吃紧，正与英特尔共同研发2.5D封装技术，考虑采用英特尔的EMIB先进封装，要以英特尔供应的EMIB基板，来整合高频宽存储与GPU等芯片。消息人士说，虽然仍在早期研发阶段，SK海力士积极测试，以英特尔EMIB进行2.5D封装，该公司也在寻找实际量产所需的材料与零件。

韩媒分析，SK海力士与英特尔洽商，符合双方利益。台积电的CoWoS先进封装产能严重短缺，多家科技大厂聚焦英特尔EMIB，做为深具潜力的替代方案。SK海力士能借此提高良率与可靠程度，英特尔则能大幅扩张先进封装业务。

业界人士说，英特尔极力向SK海力士与主要封测厂商（OSAT）推销EMIB技术，中长期看来，英特尔EMIB可望加入AI加速器的2.5D封装供应链。

业界并盛传，英特尔先进封装后段良率已提升至90%以上，虽和台积电仍有段距离，但已达可稳定量产水准，英特尔近期开始向一线芯片厂兜售自家先进封装产能，抢单台积电。

英特尔规划，今年可达到八至十倍光罩符合体尺寸，以较低成本提供最高密度的计算能力。在EMIB 2.5D方案中，又区分为EMIB-M版本，在硅桥中使用MIM电容，可强化电力供输，而EMIB-T版本则加入硅穿孔技术，支援从其他封装技术转换设计，可满足未来高频宽存储需求。