针对当前国内半导体产业的焦虑与发展路径，中芯国际创始人张汝京日前在接受媒体采访时指出，应摒弃对“大而全”和尖端制程的盲目崇拜，转而深耕利基市场，培育细分领域的“小巨人”，并重塑一线工匠的价值。

当前，许多人将半导体的竞争力等同于能否量产2nm或3nm芯片。张汝京认为，“这是一种严重的认知误区。”他表示，从全球市场结构来看，先进制程(如3nm、5nm)虽然备受瞩目，但以产品数量计算，其实际占比不足20%。超过80%的市场需求其实来自于成熟制程与特色工艺。在汽车电子、工业控制、家用电器以及物联网设备等领域，28nm甚至更成熟的工艺不仅完全够用，而且是性价比最优的选择。

因此，中国半导体产业的突围不应执着于在所有领域争夺全球第一，也不必因为暂时无法掌握最尖端工艺而妄自菲薄。相反，利用成熟制程的高良率和成本优势，迅速占领全球大部分应用市场，才是更符合产业规律的务实之举。

张汝京强调，半导体产业的自立自强，不能仅靠几个头部企业的“大而全”，更需要无数细分赛道上的“小巨人”。

他建议企业避开热门赛道的同质化内卷，去深耕那些长期被海外垄断、需求量不大但利润极高的利基市场。例如医疗设备中的超声芯片、航空航天用的抗辐射芯片、工业机器人的伺服驱动芯片等。这些领域往往存在“卡脖子”问题，一旦突破，就能成为产业链中不可或缺的环节。

面对人工智能的浪潮，张汝京将AI应用划分为两大阵营：云端大模型与大算力中心：这是国家级平台或超大型财团的竞技场，门槛极高，投入巨大；边缘/分布式AI：即具体的场景化应用。他认为，对于绝大多数创新型中小企业而言，真正的机会在于后者。从工业控制到车载电子，海量的端侧设备需要适配特定场景的半导体器件。初创企业应避免在通用大算力芯片上与国际巨头正面硬碰硬，而是通过差异化的场景解决方案，挖掘尚未被满足的硬件需求。