据路透社4月28日援引多位知情人士消息，美国商务部已于上周向多家主要芯片设备制造商发出通知，要求暂停向中国大陆第二大芯片制造商华虹半导体（Hua Hong Semiconductor）的部分工厂供应特定设备与材料。此举被视为美国为遏制中国先进芯片发展而采取的最新行动，可能进一步加剧两国间的紧张关系。

根据知情人士透露，美国商务部发出的“知情函”（is-informed letter）直接针对华虹集团旗下的上海华力微电子（HLMC）。美方官员认为，华虹的相关设施具备生产中国最先进芯片的潜力。

具体而言，受影响的工厂包括位于上海的Fab 6以及据信正在建设中的Fab 8a。尽管华力微电子官网显示Fab 6主要采用28/22纳米工艺，但路透社此前曾独家披露，华虹集团已研发出可用于生产人工智能（AI）芯片的先进制程技术，并正在Fab 6筹备7纳米芯片的制造工艺。

目前，中国最大的芯片代工厂中芯国际（SMIC）是国内唯一能够生产7纳米芯片的公司。华虹若成功实现7纳米量产，将打破中芯国际的独家地位，成为中国芯片自主化的又一里程碑。

此次限制令直接冲击了全球顶尖的芯片设备供应商。据悉，美国应用材料公司（Applied Materials）、泛林集团（Lam Research）和科磊公司（KLA）均已收到相关通知。这三家公司在中国市场拥有庞大的业务份额，其设备是先进芯片制造不可或缺的核心工具。

市场对此反应迅速且负面。消息传出后，美股收盘时，应用材料股价下跌5.8%，科磊下跌4.7%，泛林集团下跌3.1%。华虹半导体股价也收跌3.5%。

分析人士指出，这一举措可能导致美国芯片设备公司损失高达数十亿美元的销售额，尤其是那些为正在建设或改造中的晶圆厂提供设备的订单。尽管华虹可能尝试转向中国本土或其他外国公司的设备进行替代，但此举无疑会延缓其先进制程的研发与量产进度。

此次美国商务部采取的“知情函”是一种高效的行政手段。它允许美国政府绕过冗长的立法和规则制定程序，迅速对特定公司施加新的许可要求。2022年，美国商务部正是通过这种方式，率先限制了英伟达和AMD向中国出口顶尖AI芯片，并对芯片设备制造商的供货行为进行了初步约束，这些限制后来大多演变成了正式法规。

这一行动也发生在美国新的立法背景下。近期，美国众议院外交事务委员会通过了《硬件技术控制多边协调法案》（MATCH法案），旨在将出口管制范围从极紫外光刻机（EUV）扩大至所有深紫外光刻机（DUV），并计划将华虹、中芯国际等中国企业列为“受管制对象”，实施全面出口限制。

此举延续了近年来美国以“国家安全”为由，限制美国公司向中国先进芯片工厂运送设备的政策。“这是特朗普政府姗姗来迟却值得欢迎的第一步。” 美国外交关系委员会中国与新兴技术高级研究员克里斯·麦奎尔更是表示，“但要真正发挥作用，就必须涵盖美国工具制造商的所有出货量，包括其海外子公司的出货量。”

目前，美国商务部、华虹半导体、应用材料、泛林集团和科磊公司均未立即对置评请求作出回应。