又一家千亿级半导体巨头登陆A股。

4月21日，盛合晶微半导体有限公司（股票代码：688820）正式在上交所科创板挂牌上市，发行价19.68元/股，首日开盘报99.72元，大涨406.71%，总市值约1522.63亿元，盘中一度冲破1800亿元。本次IPO募资总额约50亿元，是2026年以来A股市场募资金额最多的公司，也是今年科创板最大IPO。

全球第十大封测企业，营收复合增速全球第一

盛合晶微成立于2014年，总部位于江苏江阴，前身为中芯国际与长电科技合资设立的"中芯长电"，2021年完成股权剥离后更名独立发展。公司专注于集成电路先进封测，主营中段硅片加工、晶圆级封装和芯粒多芯片集成封装，服务高性能芯片异构集成需求。

根据Gartner统计，按2024年度营收规模，盛合晶微位列全球第十大、境内第四大封测企业；2022年至2024年，公司营业收入复合增长率在全球前十大封测企业中位列第一。

财务数据方面，公司近年呈现爆发式增长：2022年至2025年，营业收入分别为16.33亿元、30.38亿元、47.05亿元和65.21亿元；归母净利润由2022年的-3.29亿元扭亏为盈，2023年为3413.06万元，2024年增至2.14亿元，2025年进一步跃升至9.23亿元，同比增长331.8%。公司预计2026年第一季度营业收入为16.5亿元至18亿元，同比增长9.91%至19.91%。

多项"国内唯一"，2.5D封装市占率85%

盛合晶微的技术护城河集中在先进封装领域。公司是国内最早实现12英寸凸块制造量产的企业之一，也是国内第一家提供14纳米先进制程凸块制造服务的企业。根据灼识咨询统计，截至2024年末，公司12英寸凸块制造产能市占率达25%，稳居中国大陆第一；2024年度，公司12英寸WLCSP收入规模和2.5D收入规模均排名国内第一。

在芯粒多芯片集成封装领域，公司是中国大陆最早量产2.5D硅基封装、生产规模最大的企业之一，2024年在中国大陆2.5D封装市场占有率高达85%，全球市占率约8%。公司自主研发了SmartPoser®系列技术平台，涵盖2.5D集成与3D集成等核心工艺。

截至2025年6月30日，公司拥有已授权专利591项，其中发明专利（含境外）229项。公司目前正在承担三项国家级、省级芯粒先进封装和三维异构集成技术攻关和产业化项目，并深度参与制定了《芯粒互联接口规范》全套5项国家标准。

绑定头部芯片企业

盛合晶微采用直销模式，实行"客户定制，以销定产"。公司已成功进入多家全球领先智能终端品牌供应链，客户涵盖高通、全球领先的晶圆制造企业及人工智能高算力芯片企业等。在战略配售环节，海光信息、中微公司、天数智芯、沐曦股份、聚辰股份、华虹宏力等13家半导体产业链企业参与认购，获配股份占发行总量的30%，彰显产业界对公司长期价值的认可。

从收入结构看，芯粒多芯片集成封装已跃升为公司第一大主营业务。2025年上半年，该业务营收占比升至56.24%，中段硅片加工占比31.32%，晶圆级封装占比12.44%。公司主营业务综合毛利率从2022年的6.85%攀升至2025年上半年的31.64%。

盛合晶微主营业务收入按产品划分

盛合晶微主营业务分产品的毛利率情况

募资50亿，全力加码3D IC

本次IPO募集资金拟全部投向芯粒多芯片集成封装领域，重点用于三维多芯片集成封装项目和超高密度互联三维多芯片集成封装项目，以形成多个芯粒多芯片集成封装技术平台的规模产能，并补充配套的凸块制造产能。

行业层面，随着AI算力需求爆发，先进封装成为突破算力瓶颈的关键环节。主流机构预计，到2030年全球先进封装市场规模将达到800亿美元，2025年至2030年复合年均增长率为9.4%；其中，中国大陆2.5D封装市场2024—2029年复合增长率预计达36.2%，三维封装预计达53.8%。

盛合晶微主要产品的市场空间

无实控人架构，无锡国资为第一大股东

盛合晶微当前无控股股东和实际控制人。IPO前，第一大股东无锡产发基金持股10.89%，招银系股东合计持股9.96%，厚望系合计持股6.76%。按开盘市值计算，无锡产发基金账面价值约152亿元，投资回报率超600%。

从上市进程看，盛合晶微于2025年10月递交科创板IPO申请并获受理，2026年2月24日过会，从受理到上市用时仅约6个月，审核节奏在同期申报企业中名列前茅。

盛合晶微的上市，填补了国内晶圆级先进封测领域资本市场标的的空白。作为"科创板晶圆级先进封测第一股"，其后续产能释放与技术迭代，将成为观察国产高端算力芯片产业链自主可控进程的重要窗口。