4月15日，华勤技术正式开启H股招股，预计4月23日挂牌上市，成为“A+H”双平台上市的智能产品平台型公司。

此次发行价不超过77.7港元，发售5854.82万股H股，预计募资净额约44.63亿港元。其中，约40.0%将用于以产品为核心的研发投入，增强技术实力；约35.0%将用于扩大及优化公司的制造体系；约15.0%将用于战略投资与垂直整合；约10.0%将用于营运资金及一般公司用途。

图片来源：华勤技术

本次华勤技术H股IPO引入17家基石投资者，包括JPM AM摩根大通（JPM）资管、UBS AM瑞银（UBS）资管、高毅资产、兰馨亚洲、泰康人寿、3W Fund、新华资产管理、光大理财、常春藤、清华教育基金会；同时同步引入晶合集成、建滔集团、豪威集团、小米集团、胜宏科技、北京君正、艾为电子。

资料显示，华勤技术成立于2005年，主要从事智能硬件产品的研发设计、生产制造和运营服务的平台型公司，属于智能硬件ODM行业。公司产品线涵盖智能手机、笔记本电脑、平板电脑、智能穿戴（包含智能手表、TWS耳机、智能手环等）、AIoT产品（包含智能POS机、汽车电子、智能音箱等）及服务器等智能硬件产品。

财务数据显示，公司2023年、2024年、2025年营收分别为853.38亿元、1099亿元、1714亿元；毛利分别为93.37亿元、98.84亿元、132.3亿元；期内利润分别为26.57亿元、29.16亿元、41.32亿元。（集邦Display整理）