4月7日，国产芯片设计厂商国民技术（300077.SZ）正式执行新的价格政策。根据公司3月26日向客户发出的价格调整通知函，自即日起，公司部分产品价格上调15%-20%。

原材料成本连续大幅上涨

国民技术在涨价函中解释，近期晶圆、封装材料等核心原材料成本连续大幅上涨，公司虽已采取诸多提效降本措施应对，但为确保持续为客户提供优质产品服务，经审慎评估后决定调价。

此次涨价距离国民技术登陆港交所仅过去两周。3月23日，该公司刚刚完成港股上市，募资约10亿港元，成为又一家实现"A+H"双平台上市的半导体企业。

公司从信息安全到多元布局

国民技术成立于2000年，2010年在深交所创业板上市，是国内较早专注于信息安全芯片和通用MCU研发的企业。公司产品体系覆盖MCU、安全芯片、可信计算芯片、蓝牙芯片及RCC等，广泛应用于具身机器人、物联网、工业控制、电机驱动、电池与能源管理以及汽车电子等领域。

值得注意的是，除芯片设计业务外，国民技术还从事负极材料业务。这一双重业务结构对其盈利能力产生显著影响：2025年，公司芯片类产品毛利率为29.68%，而占收入近半的负极材料业务毛利率仅9.46%，拉低了整体盈利水平。

今年3月23日，国民技术正式在香港联交所主板挂牌上市，发行价10.8港元/股，募资总额约10.26亿港元，实现了“A+H”双平台布局。上市首日表现活跃，早盘最高涨超52%，主要募资用于加码车规级芯片、BMS业务及拓展国际市场。

业绩承压但亏损收窄

财务数据显示，国民技术2025年实现营业收入13.60亿元，同比增长16.51%；归母净利润为-1.15亿元，虽仍处于亏损状态，但亏损额已同比收窄50.96%。

公司表示，将持续优化并改善供应链与成本架构，积极提升整体运营效能和产品竞争力，尽力减少价格波动对客户带来的影响。

国产芯片涨价潮蔓延

国民技术此次涨价并非孤例。近期，多家国产芯片厂商因上游成本压力相继宣布调价：

• 晶合集成: 国内晶圆代工龙头,宣布自2026年6月1日起对新产出的晶圆代工产品统一涨价10%;

• 普冉股份: 专注非易失性存储器芯片,宣布自2026年4月15日起对通用MCU相关产品价格进行上调;

• 士兰微: 功率半导体IDM龙头,自2026年3月1日起对小信号二极管/三极管芯片、沟槽TMBS芯片、MOS类芯片等产品价格上调10%;

• 中微半导: 自2026年1月27日起对MCU、Nor Flash等产品进行价格调整,涨价幅度15%-50%;

• 国科微: 固态存储芯片厂商,自2026年1月起对合封512Mb KGD产品涨价40%,合封1Gb KGD涨价60%,合封2Gb KGD涨价80%;

• 新洁能: 功率半导体设计龙头,自2026年3月1日起对MOSFET产品价格上调10%起;

• 英集芯: 电源管理芯片企业,于2026年1月发布调价函,宣布对部分芯片产品型号进行价格上浮调整。

行业分析指出,此轮涨价潮主要源于上游晶圆代工和封装测试环节的成本传导。随着AI算力需求爆发,先进制程产能供不应求,晶圆厂将资源向高毛利产品倾斜,导致传统MCU、模拟芯片等成熟制程产能紧张,代工价格持续上涨。同时,金、铜等封装原材料价格攀升,进一步压缩芯片设计企业利润空间。

对于长期处于价格战的国产芯片厂商而言,此次集体涨价既是缓解成本压力的必要之举,也反映出行业正从"以价换量"向"价值回归"转变。