3月27日，晶合集成发布2025年年报，全年营业收入突破百亿规模，达到108.85亿元，同比增长17.69%，归属于上市公司股东的净利润为7.04亿元，同比增长32.16%，实现经营性现金流量净额38.43亿元，同比增长39.18%，集成电路晶圆制造代工销售量为1624680片，同比增长18.88%。

结合市场动态、客户需求及自身发展战略，晶合集成持续进行产能扩充、拓展产品应用领域及开发高阶工艺平台，不断推出有市场竞争力的新产品，进一步优化产品结构。2025年，晶合集成研发投入14.53亿元，同比增长13.2%，28nm OLED产品持续验证中，28nm逻辑工艺平台完成开发，40nm高压OLED显示驱动芯片、55nm全流程堆栈式CIS芯片、55nm逻辑芯片、110nm Micro OLED芯片均实现批量生产。

未来，晶合集成将持续布局多元工艺平台，完善技术体系，有序扩充产能，提升智能制造驱动生产效率，做好区位优势转化，推进全球化战略，以巩固及提升行业领先地位。