三星电子的晶圆代工业务长期亏损。证券机构估计，三星晶圆代工部门2025年的营业亏损约为6万亿韩元（约合人民币288亿元）。然而，随着今年2nm工艺的全面投产，预计营业亏损规模将减少至约3万亿韩元（约合人民币144亿元）。

三星电子宣布计划于2026年下半年开始量产2nm先进晶圆代工工艺。在1月29日举行的2025年第四季度财报会议上，三星电子表示：“第二代2nm工艺的研发进展顺利，目前已达到良率和性能目标，目标是在今年下半年实现量产。”

三星电子进一步解释道：“我们正在与主要客户同步开展产品设计的性能、功耗和面积（PPA）评估和测试芯片合作，因此量产前的技术验证工作正按计划进行。”

三星电子正准备在美国得州泰勒新工厂基于2nm工艺进行半导体量产。2026年是三星电子半导体事业部在美国运营的第30个年头，该事业部希望通过得州泰勒晶圆代工厂的投产实现新的飞跃。

得州泰勒先进晶圆代工厂总投资达370亿美元（约合55万亿韩元），正在建设3nm及以下的尖端工艺生产线，以满足人工智能（AI）和自动驾驶等高性能计算（HPC）的需求，目前已进入最后的准备阶段，预计将于2026年投产。2025年7月，泰勒晶圆厂成功拿下包括特斯拉自动驾驶芯片AI6在内的订单，标志着三星晶圆代工业务的复苏。此前，三星晶圆代工业务已陷入长时间的困境。

然而，全球晶圆代工企业在美国市场的竞争日趋激烈。

台积电率先采取行动。在1月15日发布的2025年第四季度财报中，台积电公布了其史上规模最大的投资计划，投资额在520亿~560亿美元之间。

技术差距也是亟待解决的一大挑战。三星电子的2nm工艺良率约为50%，远低于台积电70%~90%的良率水平。

市场份额差距也显著扩大。2025年，台积电占据全球晶圆代工市场70%的份额，领先第二名三星电子（7%）63个百分点。美国政府对本土企业英特尔的全力支持，也给三星的晶圆代工业务带来了更大的竞争压力。美国政府向英特尔投资约89亿美元，甚至成为了英特尔的最大股东。

此外，英伟达也通过向英特尔投资约50亿美元进行股权收购和技术合作，为英特尔提供支持。

最近有传言称，英伟达可能会采用英特尔最先进的Intel 14A（1.4nm）工艺来制造其下一代图形处理器（GPU）架构“费曼”（Feynman）所需的部分半导体。

分析表明，三星晶圆代工业务只有证明其尖端工艺技术的能力，才能重回正轨。而从特斯拉获得的订单量，预计将成为检验三星晶圆代工能力的试验场。

如果三星能够稳定量产采用2nm制程工艺制造的特斯拉AI5芯片，预计这将为其赢得更多来自大型科技公司的订单奠定基础。

2025年，三星与特斯拉签署了一份价值165亿美元的半导体供应合同，进一步提升了其2nm技术的可靠性。近期有报道称，三星正在与谷歌、AMD等公司洽谈基于2nm制程工艺的AI芯片量产合作。

此外，三星电子正积极通过“交钥匙工程”提升自身竞争力，提供从半导体设计到代工、存储器和先进封装的一站式解决方案。这被认为是三星电子独有的强大差异化优势，而台积电则不具备这一优势。

三星电子晶圆代工事业部副总裁Kang Seok-chae表示：“我们预计今年面向HPC和AI应用的2nm工艺订单项目数量将比上年增长130%以上。”

他还提及了1.4nm工艺路线图。Kang Seok-chae解释道：“1.4nm制程正在研发中，目标是在2029年实现量产，目前已按计划取得重大进展。”他补充道：“我们计划在2027年下半年向客户分发PDK（工艺设计套件）1.0版本。”

下一代智能半导体事业部总监（首尔大学名誉教授）Kim Hyung-jun解释道：“美国的目标是将国内芯片生产比例提高到30%左右，很可能希望三星电子能够填补台积电无法满足的缺口。”他强调：“确保三星电子的技术能力迫在眉睫。”