台积电在本次法说会上表示，较高水准的资本支出始终与公司未来几年较高的成长机会相关。 凭借强大的技术领导地位和差异化优势，台积电正处于有利位置，以把握来自 5G、AI 和 HPC 等产业大趋势的多年结构性需求。

台积电指出，相较于2024年的298亿美元，在2025年投入了409亿美元，因为台积电预期未来几年将会有成长，从而开始提高资本支出水平。 而台积电也将会继续支持客户成长，并预计2026年的资本支出大约将介于520亿至560亿美元。 约70~80%将用于先进制程技术，大约10%将用于特殊制程技术，另外约10%~20%用于先进封装、测试、光罩制作及其他项目。

台积电预期在2026年，台折旧费用相较于前一年将增加高段十位数（high-teens）百分比，主要系因为2纳米制程技术量产所致。 即便在2026年将以如此程度的资本支出投资未来成长，台积电仍然致力于为股东带来获利增加。

技术更新

台积电强调，2纳米和A16技术在因应对节能运算永无止境的需求方面领先业界，几乎所有的创新者都正在与台积电合作。 其中，N2如期于2025年第四季以优异的良率表现在新竹及高雄厂区进入量产。 而来自智能手机、HPC和AI应用的强劲需求，并预期在这些需求的推动下，N2在2026年将快速成长。

在持续强化的策略下，台积电也推出了N2P制程技术，做为2纳米家族的延伸。 N2P 在 N2 的基础上具备更佳的效能及功耗优势，并计划于 2026 年下半年量产。 同时，也推出采用了超级电轨 （Super Power Rail，或称 SPR） 的 A16。 A16 是具有复杂信号布线及密集供电网络的 HPC 产品的最佳解决方案，A16 按计划将于 2026 年下半年进入量产。

N2、N2P、A16及其衍生技术将推动台积电的2纳米家族成为另一个大规模且有长期需求的制程技术。

全球制造足迹

台积电所有的海外决策都是基于客户的需求，因为他们重视一定的地域灵活性。 此外，也包含必要程度的政府支持，这是为了台积电股东将价值最大化。 在台积电的美国先进客户以及美国联邦政府、州政府和市政府的大力合作和支持下，持续加速在亚利桑那州的产能扩充并按计划顺利进行。

台积电美国的第一座晶圆厂已经在 2024 年第四季顺利进入量产。 第二座晶圆厂则已经完成建设，计划于2026年开始进机。 由于客户的强烈需求，台积电也提前了生产计划，现在，预计第二座晶圆厂将于2027年下半年进入量产。 第三座晶圆厂已经开始动工，且正在申请许可，以开始兴建第四座晶圆厂和第一座先进封装厂。

此外，甫于现有厂区附近购得第二块大面积土地，以支持目前的拓展计划，并为台积电提供更多弹性，以应对非常强劲且多年的AI相关需求。 计划将使台积电在亚利桑那州扩展为一独立的超大晶圆厂（GIGAFAB）聚落，以支持智能手机、AI和HPC应用等领域的领先客户的需求。

在日本，台积电点名感谢日本中央政府、县政府和地方政府的大力支持，在熊本的第一座特殊制程技术晶圆厂已经于2024年底以非常好的良率开始量产，第二座晶圆厂的营造工程则已经展开。 晶圆厂的技术及量产计划将依客户的需求及市场状况而定。

在欧洲，台积电强调也获得了来自欧盟执委会、德国联邦政府、邦政府和市政府的坚定承诺。 在德国德勒斯登的特殊制程技术晶圆厂正按计划进展。 晶圆厂的量产计划将依客户的需求及市场状况而定。

在政府的支持下，台积电正在新竹和高雄科学园区筹备数期的2nm晶圆厂。 未来数年，台积电也将继续在中国台湾投资先进制程和先进封装设施。 透过拓展全球制造足迹并持续在中国台湾投资，台积电将能在未来数年继续做为全球逻辑IC产业值得信赖的技术和产能提供者。