近年来,全球半导体产业竞争日益激烈,各国纷纷出台政策推动半导体产业发展。泰国作为东南亚重要的经济体,其电子产品出口占总额的四分之一,半导体产业的发展对泰国经济未来至关重要。为了应对全球供应链的快速变化,保护并提升泰国经济的长期竞争力,泰国政府决定制定首个半导体长期发展路线图。
1月8日,泰国国家半导体与先进电子产业政策委员会(隶属投资促进委员会)召开会议,首次审议了《国家半导体产业发展战略蓝图(草案)》。该蓝图提出通过五大驱动机制,推动泰国建设成为区域半导体产业中心,并力争到2050年实现“泰国制造芯片”的远景目标。

该路线图明确了泰国半导体产业的发展愿景:通过25年的努力,吸引超过2.5万亿泰铢(约5500亿元人民币)的投资,并累计培养23万名高素质产业人才,覆盖2030年、2040年和2050年三个阶段性目标,最终将泰国打造成为区域先进电子中心。战略的核心目标是推动本土产业链从基础的组装环节向高附加值的设计与上游制造提升,实现从技术消费者向设计者和生产者的身份转变。
为实现上述目标,战略蓝图规划了五大驱动机制:
政策激励:提供长期低息融资等优惠政策,定向吸引关键环节投资。泰国投资促进委员会计划通过财政补助和税收优惠等措施,降低企业投资成本,提高投资吸引力。
人才支撑:深化产教融合,联合国内外院校培养半导体工程与研发人才,加强职业培训体系建设。泰国计划通过国际合作培训23万名高技能工程师,以解决产业升级面临的人力缺口。
技术攻关:升级微电子技术中心及高校研发平台,推动政产学研协同创新。泰国将加大对本土微电子技术中心的投入,推动公私部门联合研发,提升技术创新能力。
基建保障:建设专业产业集群,稳定供应水电尤其是清洁能源,完善防灾与网络安全设施。泰国将重点建设具备清洁能源和水资源安全保障的专业产业集群,为半导体产业发展提供坚实的基础设施支持。
环境优化:简化企业审批流程,推动与欧美达成贸易协定,建立政府采购机制支持本土芯片产品。泰国将简化监管审批流程,并与英国、美国和欧盟就半导体行业贸易协定进行谈判,提升商业竞争力。
泰国投资促进委员会秘书长纳立表示,半导体是全球战略性的高增长产业,预计到2030年市场规模将达到1万亿美元。

战略草案重点聚焦泰国具有优势的芯片品类,包括功率芯片、传感器、光子芯片、模拟芯片和分立器件。这些产品与泰国现有优势产业高度协同,广泛应用于汽车、电子、通信、数据中心、人工智能、自动化设备及医疗等领域。
从产业链分工来看,泰国半导体产业未来五年的重心将放在巩固在封测OSAT及集成电路IC设计领域的既有优势上。长期的发展重心则明确指向突破晶圆制造这一高度复杂的芯片制造前端环节,同时培育本土领军企业,避免完全依赖外国技术。
为了提升泰国半导体产业的国际竞争力,泰国政府积极寻求国际合作。目前,已有德国英飞凌、美国亚德诺半导体、微芯科技、Lumentum、荷兰恩智浦、日本索尼、东芝、罗姆半导体以及富士康旗下子公司Fiti等全球半导体龙头企业在泰国投资设厂。

同时,泰国政府也注重培育本土企业参与产业链,推动技术转移,助力本土企业成长为行业龙头。通过提供长期低息贷款、财政补助以及技术攻关支持等措施,泰国政府希望本土企业能够在半导体产业中占据一席之地。
来源:电子工程专辑