在全球人工智能（AI）竞赛白热化的背景下，存储巨头三星电子祭出激进扩产计划，意图在高带宽内存（HBM）这一关键战场夺回主导权。根据韩媒《ETNews》报道，三星已决定在2026年底前，将其HBM的月产能大幅提升约50%，核心目标直指其最大客户——英伟达（NVIDIA）的订单，尤其是为下一代产品“HBM4”的供应铺平道路。

据悉，三星电子计划到2026年末，将HBM的月产能提升至25万片晶圆（以12英寸晶圆计算）的水平。这一数字相较于目前约每月17万片的产能，增幅高达约47%。业内消息人士透露，三星已于本月（2025年12月）做出了“积极扩大整体HBM产能”的最终决策，并计划从2026年新年起启动全面投资。

为实现这一雄心勃勃的产能目标，三星的投资将主要通过两条路径推进：一是将现有的DRAM生产线转换为HBM产线；二是在其平泽P4工厂扩建新的专用生产线。半导体设备行业预计，相关的核心设备采购与安装工作最早可能于2026年1月便开始启动。

锁定英伟达HBM4订单

此次大规模扩产背后，是三星在HBM市场面临的紧迫局面与重大机遇。尽管三星与主要竞争对手SK海力士的HBM理论产能相近（均在月产16-17万片左右），但在过去一段时间，由于在英伟达供应链中遭遇验证或供应难题，其实际产出和市场份额显著落后于SK海力士。

然而，市场形势在近期发生关键转折。2025年10月，英伟达正式确认将在其产品中采用三星的HBM4。HBM4是计划于2026年下半年发布的英伟达下一代AI芯片“Rubin”的标配内存。有消息称，三星的HBM4在Rubin的测试芯片中表现优异，获得了积极评价。

与此同时，全球AI投资热潮持续推高对HBM的巨量需求，市场前景极为明朗。在此背景下，三星选择提前且激进地扩张产能，被业界解读为旨在确保未来HBM4的供应能力，从而在争夺英伟达这一核心客户订单的竞争中占据主动。有行业关系人士明确指出：“三星电子的此次HBM投资，据我所知是集中在HBM4上。”

三星电子发言人回应

对于三星自身的业务构成而言，HBM的战略地位也日益凸显。在AI驱动下，HBM作为高附加值产品，其增长远快于传统存储产品。三星在其2025年第三季度财报说明中已明确将“专注于扩大具有差异化性能的HBM4业务”作为应对AI需求增长的核心战略之一。

对于三星的扩产计划，公司官方保持了其一贯的谨慎态度。一位三星电子发言人表示，公司“正在评估各种方案以应对快速增长的HBM需求”，但拒绝对具体计划予以确认。

随着2026年产能的逐步释放，全球AI算力的核心“粮仓”——HBM市场的供应版图，将迎来新一轮洗牌。