据报道，继英特尔和三星取得进展后，台积电正寻求加快在美国的生产。台积电正在大幅推进其位于亚利桑那州工厂的3nm工艺生产，预计3nm工艺的量产将于2027年开始，比预期提前一年。

考虑到投资额和生产规模，台积电位于亚利桑那州的工厂是该公司最大的项目之一。台积电曾计划在2025年将生产转移到美国，以响应“美国制造”的号召，并计划在美国投资高达3000亿美元，以建立一条稳健的供应链。然而，现在看来，台积电的计划更加激进。据报道，3nm工艺在亚利桑那州工厂的量产时间将比原计划提前近一年。

台积电亚利桑那州第一座工厂已投产，采用4nm工艺进行量产；第二座工厂将负责3nm工艺的量产，目标是在2027年投产。加速推进这一进程的主要原因之一是，鉴于高性能计算（HPC）客户目前占据了台积电芯片产能的很大一部分，其对4nm、3nm甚至2nm等尖端制程的需求量巨大。此外，人工智能（AI）热潮短期内没有放缓的迹象，台积电似乎计划扩大其整体产能，这也是加快升级亚利桑那州工厂的原因。

报告提到的另一个重要原因是，台积电目前面临着来自区域对手的激烈竞争。除了英特尔凭借Intel 18A（1.8nm）工艺取得的进展外，三星晶圆代工也正在崛起成为一股不可忽视的力量。三星计划加倍投入泰勒晶圆厂项目，直接采用SF2（2nm）工艺，而不是原计划的4nm工艺。三星还与特斯拉达成重要客户协议，这表明客户正在寻找台积电之外的可行替代方案。

鉴于资本支出激增和劳动力短缺，台积电如何管理如此庞大的晶圆厂网络，尤其是在该公司目前正寻求在日本扩张的情况下，值得关注。然而，面对巨大的市场需求，台积电除了扩大产能之外几乎别无选择。（校对/赵月）