12月17日消息，苹果公司正与印度本土半导体企业CG Semi展开初步洽谈，计划首次在印度开展iPhone芯片的封装与组装业务。若合作落地，这将是苹果在印度布局从终端整机组装向上游核心元器件制造延伸的重要一步。

据悉，苹果公司最近与穆鲁加帕集团（Murugappa）旗下的CG Semi半导体公司展开了会谈。据知情人士透露，此次洽谈尚处早期阶段，具体封装芯片类型尚未最终确定，但“大概率是显示驱动芯片”。

有分析认为，这一选择具有现实合理性：相比主处理器（如A系列或M系列芯片），显示驱动芯片技术门槛相对较低，且苹果已将其OLED屏幕供应链分散至三星显示、LG Display和京东方，配套的DDIC本地化封装可降低物流成本与供应链风险。

目前，iPhone的关键组件如显示驱动芯片（DDIC），则主要由三星、联咏科技、奇景光电等厂商设计，并依赖上述地区的先进封测产能完成制造。如今，苹果将目光投向印度，既是地缘政治压力下的主动调整，也是对印度制造潜力的一次审慎试探。

实际上，今年4月，就有媒体报道，苹果公司正全力推进一项计划，力求在2026年底前，让美国市场销售的大部分iPhone产品均由印度工厂完成生产，且目前这一计划正在加速推进。

目前，CG Semi正于古吉拉特邦萨南德建设该国首批大型OSAT工厂之一，总投资达760亿卢比（约合59亿元人民币）。该项目获得印度中央与地方政府联合支持，是“印度半导体使命计划”的核心组成部分。该计划旨在推动印度从电子组装国转型为具备完整半导体制造能力的全球产业节点。

然而，进入苹果供应链绝非易事。知情人士坦言：“即便谈判顺利，对CG Semi而言，这仍是一场艰难的攻坚战。”苹果以严苛的质量控制、良率要求和保密协议著称，全球能通过其认证的供应商凤毛麟角。此前，苹果在印度的制造合作仅限于富士康、塔塔等代工厂进行iPhone整机装配，从未涉及芯片级工艺。

当前，印度在半导体人才储备、基础设施稳定性、产业链配套等方面仍有短板。CG Semi能否在良率、交付周期和成本控制上满足苹果要求，仍是未知数。

不过，对苹果而言，此举亦与其2026年前将大部分美国市场iPhone转由印度生产的计划相呼应。尽管短期内印度难以替代东亚在先进封装领域的地位，但在成熟制程和特定功能芯片领域，其潜力不容忽视。

值得一提的是，苹果并非唯一押注印度封测能力的国际巨头。就在不久前，英特尔宣布与塔塔电子合作，探索在其新建晶圆厂及OSAT设施中为印度市场生产并封装英特尔芯片。

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