关键词： 欧洲芯片法案 Chips Act 2.0 半导体产业 供应链安全 人才短缺
半导体作为现代数字经济的基石，其供应链安全与技术主权已成为全球地缘竞争的核心议题。2023年9月生效的《欧洲芯片法案》（European Chips Act），是欧盟应对新冠疫情后全球芯片短缺、降低外部依赖的里程碑举措。
日前，为了系统评估了该法案的实施成效，识别当前面临的挑战，国际半导体产业协会(SEMI)欧洲分部在对60余家企业及机构深度调研的基础上，发布了最新的《Chips Act报告》，并提出30余项政策建议，为后续《Chips Act 2.0》的制定提供了重要参考依据。
本文将从法案实施现状、核心挑战及升级路径三个维度，深入分析欧洲半导体产业发展战略，探讨其在全球竞争格局中构建生态韧性的有效路径。
《欧洲芯片法案》以 "三大支柱" 为核心政策框架，通过公共-私人合作模式整合资源，致力于打通半导体研发、制造及危机应对的全产业链条。截至2025年10月，该战略已取得阶段性成果，推动欧盟成为全球第三大半导体投资目的地，并在关键技术布局和供应链监测体系建设方面取得重要进展。
这一产业活力在国际舞台上也逐渐显现——在今年的“国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shenzhen 2025)”上，我们也看到越来越多欧洲公司的身影，他们正通过国际展会加强与全球产业链的对接，这既是法案推动下产业信心提升的直接体现，也为后续解决供应链协同、市场需求等挑战奠定了实践基础。
该法案初始目标是在2030年前撬动860亿欧元半导体产业投资，其中50%来自公共资金(欧盟预算+成员国援助)，50%来自私人资本。目前，已累计动员690亿欧元公私投资，逐步形成 "研发-制造" 双轮驱动的发展格局，为欧洲半导体产业发展注入强劲动力。
在研发领域，法案第一支柱(Pillar I)（研发试点线）聚焦前沿技术产业化，已批准的9个项目总投资达51亿欧元（欧盟预算占比78%），涵盖2-10nm先进制程、先进封装、宽禁带半导体及量子技术等关键领域。其中6个量子试点线单个项目获得5000万欧元资金支持，并与韩国开展4个跨境合作项目，成功搭建起 "实验室-工厂-市场" 的技术转化通道，加速前沿研发成果向产业应用的转化。
在制造环节，法案第二支柱(Pillar II)（首类/非首类设施）作为提升产能的核心举措，7个已确认的 "首类(FOAK)" 项目总投资近314亿欧元(成员国援助占比40%)，如捷克Onsemi 20亿欧元碳化硅晶圆厂等项目。非FOAK领域同样吸引了大量投资，英特尔(120亿欧元)、博世(30亿欧元)等企业纷纷加大现有设施升级投入。
这其中，外资项目表现突出，4个非欧盟企业项目带来205亿欧元外国直接投资（FDI），其中台积电与欧洲企业的100亿欧元合资项目，不仅引入先进制造技术，还进一步增强了欧洲与全球产业链的协同效应。
跨国协同项目（IPCEIs）的推进进一步强化了区域合作优势。2023年获批的IPCEI ME-CT项目(14国参与)总投资218亿欧元，覆盖从材料设计到5G/6G、自动驾驶等终端应用的全链条研发。后续的IPCEI AST项目(15国参与)将聚焦人工智能、量子计算等前沿技术领域，虽然具体投资规模尚未确定，但已彰显出欧盟在半导体高端领域集中发力的战略意图。
除研发和制造领域的进展外，法案第三支柱(Pillar III)构建的 "监测-预警-应对" 框架，为欧洲半导体供应链安全提供了重要保障。尽管目前尚未触发危机响应机制，但关键基础设施建设已取得实质性进展。
例如欧盟开发的SCAN系统(供应链预警通知系统)可实现半导体贸易流动的实时监测，及时识别供应链潜在风险；工业联盟(Industrial Alliance)供应链工作组(SCWG)正在构建的 "数字孪生" 模型，能够动态模拟欧洲半导体生态系统，为应对地缘政治冲突、自然灾害等可能引发的供应链中断提供早期预警。
尽管投资规模显著，但报告指出，法案在目标达成、供应链覆盖、人才供给与行政效率等方面仍面临严峻挑战，制约欧洲半导体生态的长期竞争力。
法案提出的 "到2030年实现全球半导体产能20%份额"的目标，曾被视为欧洲半导体产业崛起的重要里程碑，但目前来看实现难度极大。SEMI调研显示，90%的受访者认为该目标 "难以实现"，仅有13%表示乐观。
造成这一困境的原因在于：一方面，全球先进制程竞争加剧，台积电、三星等亚洲企业已占据70%以上先进制程产能；另一方面，欧洲终端需求不足——AI 数据中心、量子计算等新兴领域尚未形成规模化芯片需求，企业对扩产持谨慎态度。
当前对FOAK(首类设施)的定义仅局限于“半导体制造环节”，导致半导体全链条中的战略环节被排除在国家援助之外，形成生态短板。
私人研发中心：半导体企业研发投入占营收15%-20%(如Intel、Bosch的7nm技术研发)，但私人实验室无法获得Pillar I或Pillar II支持；
设计与设备领域：欧洲在芯片设计(依赖Arm、Siemens EDA)、半导体设备(除 ASML光刻设备外，检测、封装设备依赖美日)的能力薄弱，且“设计卓越中心” 标签因配套法案未发布而无法落地；
材料与组件：特种气体(Air Liquide)、光刻胶(Merck)、高精密光学组件(蔡司)等基础环节完全排除在FOAK之外，而中国在镓(90%)、锗(83%)等关键材料上的主导地位，进一步加剧供应链风险。
目前欧洲半导体产业从业人员约38.2万人，随着产业规模扩大，预计到2030年，专业人才缺口将达6.5万人，其中硬件工程师(4万)、技术员(2.35万)、软件/数据专家(1.1万)的短缺最为突出。
从人才培养体系来看，存在明显断层问题。2022年欧盟STEM专业毕业生达120万人，但仅有28%与半导体相关(电子工程、物理等)，最终进入半导体行业的仅有1.8 万人，大量人才流向其他领域。部分国家(如德国、荷兰)需求激增，而西班牙、罗马尼亚等国毕业生过剩，由于缺乏有效的跨区域流动机制，导致人才资源无法得到合理配置。
此外，培训质量不足也影响了人才竞争力。67%的制造业员工对现有企业培训不满意，职业教育(VET)标准不统一，中小学STEM教育师资缺乏工业实践经验，导致年轻一代对半导体行业兴趣不足。
欧盟层面的FOAK/IPF/OEF(集成生产设施/开放代工厂)审批流程长达9-12个月，企业需要向通信网络总司(DG CONNECT)和竞争总司(DG COMP)重复提交材料，繁琐的程序不仅增加了企业时间成本，还可能导致项目错过最佳市场时机。此外，成员国层面许可审批流程复杂且标准不统一。与美国(5-6个月)、韩国(不到1个月)的审批效率相比，欧洲在吸引跨国投资方面明显处于劣势。
针对上述挑战，SEMI欧洲围绕"扩大覆盖、优化效率、强化协同"三大核心方向提出30项政策建议，为《Chips Act 2.0》提供了系统的升级方案，旨在推动《Chips Act 2.0》成为支撑欧洲半导体主权的长期框架。
解决供应链覆盖不足问题的关键在于突破FOAK定义的局限性，实现从 "制造导向" 到 "全链条覆盖" 的转变，具体而言：
扩大FOAK定义边界：将私人研发中心、芯片设计/工具、半导体设备(光刻、检测)、材料(特种气体、光刻胶)、关键组件(光学镜片)纳入FOAK范畴，避免政策支持的“结构性盲区”；
新增设施分类：在Chapter III中增设“研发卓越中心”、“设计卓越中心”、“关键供应链设施”三类标签，与现有IPF/OEF形成互补，确保全链条企业可获得国家援助；
建立工业试点线：设立专项欧盟预算，整合大中小企业开展原型与技术工业化，降低 SMEs(中小企业)接入成本，加速Pillar I研发成果向量产转化。
解决人才短缺问题，需要构建涵盖 "教育-培训-流动" 全周期的人才培养与配置体系。设立芯片技能学院(Chips Skills Academy)是这一体系的核心举措，作为统筹机构，可整合现有资源(如欧洲半导体行业协会ESCA、技能联盟Pact for Skills)，避免重复建设。同时建立"芯片技能观察站"，监测区域需求，提供认证、暑期学校等标准化资源。
制定欧洲芯片教育路线图是解决人才供给问题的根本途径。在基础教育阶段，推动 STEM教师参与工业实习（如爱尔兰英特尔教师项目），将产业实践融入教学；在高等教育阶段，增设半导体专业硕士项目（如埃因霍温理工大学计划2030年每年培养900名以上专业人才），培养高端专业人才；在终身学习阶段，推广行业认可的微证书体系，满足企业员工技能更新需求，适应快速的技术变革。
促进成员国间的协同合作是优化人才配置的重要手段。建议成员国制定国家芯片教育路线图，共享学生/人才数据，建立跨区域人才流动机制，平衡德国、荷兰等需求集中地区与西班牙、罗马尼亚等供给过剩地区的资源。
在欧盟层面设立“单一联络点”，统一DG CONNECT与DG COMP的审批标准，明确 9个月内的审批时限；成员国层面建立专项协调机构，豁免基础物资(如办公用品)的繁琐招标流程。
鼓励成员国实施差异化税收优惠政策，如将中小企业设施投资抵免率提高至30%。在 2028-2034 年欧洲竞争力基金（ECF）中设立半导体专项预算，为产业发展提供长期资金支持。同时为中小企业提供 "试点线代金券" 和 "研发代金券"，降低其参与前沿研发和技术转化的门槛。
借鉴日本RAPIDUS模型(8大企业组建联盟研发2nm技术，政府补贴超11亿美元)，推动欧洲半导体公私联盟；参考韩国《K-Chips法案》，将半导体水/能源需求纳入国家基建规划，保障制造环节的资源供给。
半导体产业的发展需要与人工智能、量子技术等新兴领域以及经济安全战略深度融合，以释放更大价值。在人工智能领域，应加强《AI大陆行动计划》与《Chips Act 2.0》的政策协同，确保AI工厂和数据中心优先采用欧洲制造的先进芯片。同时推动Pillar I试点线向技术就绪水平(TRL) 7-9级升级，降低AI基础设施对外部芯片的依赖。
对齐《量子法案》，支持量子芯片"代工厂模式"，通过设备共享降低中小企业研发成本，推动量子芯片技术产业化。将量子芯片设施纳入FOAK范畴并提供专项资金支持，吸引更多企业和科研机构参与量子芯片研发，
此外，应统一欧盟外国直接投资(FDI)审查标准，建立欧盟层面的出口控制风险评估体系，应对美国钢铝关税、中国稀土管控等外部贸易风险，保障关键材料与设备的供应链安全。
《欧洲芯片法案》的实施，标志着欧盟从“被动应对短缺”向“主动构建生态”的战略转型，690亿欧元投资已为欧洲半导体产业奠定基础。但面对全球竞争与内部短板，《Chips Act 2.0》需以“全链条覆盖、高效率治理、强协同生态”为核心，通过扩大政策边界、破解人才瓶颈、对接新兴技术，真正实现欧洲半导体的“技术主权”与“供应链韧性”。
未来，欧盟能否在先进制程、设备材料等关键领域突破，不仅取决于政策设计的精准性，更依赖于成员国与工业界的协同执行——这将是欧洲在全球半导体竞赛中占据一席之地的关键。
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来源：国际电子商情
