据多家媒体报道，全球半导体巨头三星电子近日宣布了一项重大组织架构调整，解散了其成立仅一年的高带宽内存（HBM）特别开发团队，并将该团队的人员与业务整体并入DRAM（动态随机存取存储器）开发部门的设计团队。

调整细节：人员与业务平稳过渡

此次调整标志着三星的HBM业务从独立的“特攻队”模式，回归到存储芯片的主流研发体系。三星电子表示，此举旨在优化资源配置，增强HBM与核心DRAM产品之间的协同效应，以提升整体运营效率和竞争力。

三星电子于2024年7月紧急组建了独立的HBM开发团队。当时，三星在飞速增长的HBM市场上明显落后于其主要竞争对手SK海力士，成立该团队被视为集中资源、加速技术追赶的关键举措。HBM是人工智能（AI）服务器和高性能计算领域的核心部件，市场需求随着AI浪潮而爆发性增长。

根据调整方案，原HBM开发团队的成员将全部调入DRAM开发室下属的设计团队。此前领导HBM团队的副社长（EVP）孙永秀（Son Young-soo）被任命为这一设计团队的负责人，将继续带领原班人马推进下一代HBM产品的研发工作。尽管团队组织形式改变，但核心研发任务——包括HBM4及HBM4E等前沿技术的开发——将保持连续性。

业内分析指出，此次重组反映了三星对自身HBM技术发展阶段的判断已发生变化。经过一年多的集中攻关，三星认为其HBM技术已具备核心竞争力，不再需要以独立团队的形式“补短板”，而是转向与基础DRAM技术进行更深度的整合，以强化长期技术优势。此举也被解读为三星对即将到来的下一代HBM产品（如HBM4）抱有充分信心。

市场影响：巩固地位与追赶份额

市场数据显示，今年第二季度，三星在全球HBM市场的份额曾下滑至17%，位居第三，远落后于占据62%市场份额的SK海力士。不过，随着三星HBM3E成功进入英伟达供应链，以及HBM4产品订单已全部售罄，公司对明年市场表现持乐观态度。

三星存储业务执行副总裁金在俊在近期财报会议上透露："与今年相比，我们已大幅提高了明年的HBM产能，但客户需求仍然超过了供应。"公司预计，随着HBM4供应规模逐步扩大，其市场份额将从明年起稳步回升。市场研究机构TrendForce预测，到2026年，三星在全球HBM市场的占有率有望突破30%。

值得注意的是，此次组织调整恰逢全球存储市场迎来超级周期。据供应链消息，DDR5 16Gb颗粒价格在10月单月涨幅高达102%，而Counterpoint Research预测，到2026年第二季度，内存模组价格将较目前上涨50%。三星在稳固传统DRAM市场的同时，持续布局高端HBM产品线，显示出其"面包和未来都要"的双轨战略。

目前，三星在DRAM产能和订单履约方面拥有强大基础。在HBM领域，其HBM3E产品已实现量产并交付给英伟达、AMD等客户，下一代HBM4的订单也已售罄。尽管今年第二季度三星在全球HBM市场份额排名第三，落后于SK海力士和美光，但市场研究机构TrendForce预测，随着HBM4供应扩大，三星在2026年的市场份额有望超过30%。此次组织调整，是三星为了更有效地整合内部资源，以抓住市场机遇、实现份额提升的战略布局。

《韩国经济日报》报导，三星HBM4产品正快速扩大市占，并受惠于标准型DRAM价格年涨幅高达56%，使得整体存储部门营收大幅提升；除了存储价格回升外，NAND Flash价格也回升，有助带动整体毛利结构改善。

据悉，三星电子计划在本周内完成此次组织架构重组，并预计于12月初召开全球战略会议，审查明年的业务计划。

责编：Amy.wu