据《日本经济新闻》等多家媒体近日报道，美国存储芯片巨头美光科技计划斥资1.5万亿日元（约合96亿美元），在日本广岛市东广岛扩建其现有厂区，新建一座专注于高频宽存储器（HBM）的先进晶圆厂。该工厂预计于2026年5月动工，2028年左右开始量产，目标是将日本打造为与台湾并驾齐驱的尖端半导体制造中心。

HBM作为新一代高性能存储技术，已成为生成式人工智能（AIGC）基础设施的核心组件。特别是随着OpenAI、Meta、微软等科技巨头持续加码AI投入，HBM需求呈指数级增长，产能争夺已上升至国家战略层面。

美光科技是全球第三大DRAM芯片生产商，2013年收购日本尔必达之后接管其广岛工厂。当前，全球HBM市场由韩国SK海力士主导，2025年第二季度市占率达64%，美光以21%位居第二，三星紧随其后。

长期以来，美光科技的高端HBM芯片主要在台湾生产。然而，随着美中战略竞争加剧，“台海有事”的风险日益被国际企业纳入供应链评估。

为降低对单一地区的依赖，美光科技自2024年起加速布局多元化制造基地。今年5月，其广岛工厂已率先引入极紫外光刻（EUV）设备——这是生产下一代存储芯片的关键工具，标志着日本厂区正式迈入尖端制程行列。

此次新建HBM专厂，不仅是产能扩张，更是战略重心转移。日本政府对此高度重视，承诺提供高达5000亿日元的专项补贴，使美光在日本获得的总补助额达到7745亿日元。这一支持力度凸显日本重振半导体产业的决心。

美光的落户，恰逢日本“芯片复兴”战略全面提速。自2021年启动半导体振兴计划以来，日本已投入5.7万亿日元，并于近日追加2525亿日元预算用于AI与半导体融合项目。

除美光外，日本还全力扶持本土企业Rapidus，后者正在北海道建设2纳米逻辑芯片产线，目标服务AI运算芯片需求。至此，日本正逐步形成“逻辑+存储”双轮驱动的本土AI芯片生态：Rapidus负责CPU/GPU制造，美光提供HBM配套，以在未来实现从设计到制造的全链条自主可控。

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