作为存储大国，韩国缺乏HBM混合键合的核心专利，似乎是一个“有违认知”的事实。

据韩媒TheElec报道，一项由韩国知识产权促进院（KIPRO）发布的研究指出，韩国在HBM最关键的“混合键合”（Hybrid Bonding）技术领域，严重缺乏核心专利，存在潜在的知识产权风险。

HBM的重要性源于其在AI时代的不可替代性。这种超高带宽使得大模型训练、实时推理和复杂科学计算成为可能。而实现HBM超高性能的核心之一，正是“混合键合”这一先进封装技术。

KIPRO隶属于韩国知识产权部。据KIPRO研究员金仁洙介绍，尽管韩国企业在HBM的量产工艺、良率控制和产品交付方面具备全球领先能力，但在支撑混合键合的原材料、设备以及基础专利方面，却高度依赖海外。

KIPRO利用人工智能分析了2003至2022年间在美、日、欧、中、韩五地公开的逾万项相关专利后发现：美国公司Adeia拥有最具市场价值的核心专利组合，拥有从Ziptronix收购的与直接键合互连和低温直接键合技术相关的核心专利。

金仁洙表示，Adeia通过其关联公司（如Invensas和Tessera）已获得一系列混合键合专利，形成了一道严密的“专利护城河”。

依据K - PEG评级体系，台积电拥有的A3级及以上专利数量在众多企业中位居首位，而且这些专利均属于高质量专利。三星则排在第二位，美光和IBM依次位列其后。值得一提的是，台积电的片上系统（SoIC）技术极具价值。

在这一领域，长江存储也凭借Xtacking架构，在3D NAND领域积累的键合经验正快速向HBM延伸。

相比之下，韩国虽拥有全球第二多的HBM相关专利总量，但KIPRO评估其“质量和影响力低于平均水平”。

金仁洙指出，这反映出韩国企业长期聚焦于应用端和制造端创新，而在材料科学、设备开发及基础物理机制等上游环节投入不足，导致核心知识产权“空心化”。更值得警惕的是，这些关键专利已在韩国、美国、日本、欧洲和中国注册。这意味着韩国企业随时可能卷入专利诉讼。

特别是一旦混合键合技术在2026年进入大规模商业化阶段，掌握专利的公司完全可能发起侵权诉讼，要求高额许可费或禁令。

金仁洙预测，当前企业或许还能通过非公开谈判达成许可协议，但随着市场竞争加剧，法律冲突几乎不可避免。

责编：Jimmy.zhang