（文/罗叶馨梅）11月26日，沪硅产业（688126.SH）发布公告称，其发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易已实施完毕。公告显示，本次交易新增股份已于11月25日完成登记，相关工商及登记手续基本履行完毕。本次重组落地意味着公司推进已久的70亿元级收购案正式收官。

根据公告，本次交易总对价为70.4亿元，标的资产为新昇晶投、新昇晶科、新昇晶睿三家公司部分股权。沪硅产业分别收购新昇晶投46.7354%股权、新昇晶科49.1228%股权、新昇晶睿48.7805%股权，交易完成后上述标的均成为其全资子公司。公司采用发行股份并支付现金方式完成收购，发行价为15.01元/股，新增股份4.47亿股，占发行后31.95亿股总股本的14.01%。其中，以股份支付对价67.16亿元、现金支付3.24亿元，交易对手包括产业基金二期、混改基金等机构。

同时，沪硅产业拟募集配套资金不超过21.05亿元，发行对象为不超过35名特定投资者，募集资金主要用于补充流动资金及支付部分交易现金对价。作为国内半导体硅片龙头之一，公司通过本次交易将300mm半导体硅片业务主体进一步纳入麾下，实现同一上市平台下的统一管理。公司表示，尽管标的资产短期内尚未盈利或对归母净利润产生显著贡献，但将显著提升公司合并报表层面的所有者权益规模，主营业务方向保持不变。

股权结构方面，本次发行完成后，产业基金二期持股比例达到9.36%，成为沪硅产业第三大股东。原前两大股东国家集成电路产业投资基金、上海国盛集团的持股比例分别摊薄至17.75%、17.09%。公司仍然不存在控股股东及实际控制人，股权结构维持相对分散状态。市场人士认为，在产业基金持续参与下，公司与国家集成电路产业政策的协同将进一步加强。

业内认为，300mm半导体硅片是先进制程和大规模集成电路制造的关键基础材料，长期处于全球少数厂商主导状态。沪硅产业通过整合新昇系300mm硅片资产，有望在技术研发、产能布局、客户资源和成本控制等方面形成协同，提升国产大硅片在12英寸晶圆制造环节的话语权。在国产替代和本土供应链安全需求驱动下，本次收购有望为公司后续扩产和盈利改善提供支撑，但行业仍面临晶圆厂扩产节奏、下游景气波动及技术迭代等不确定性，相关效应兑现尚需时间检验，投资者仍需理性决策。

（校对/秋贤）